中信證券的研究報(bào)告指出，AI算力的普及和汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)正推動(dòng)PCB市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。從行業(yè)周期來(lái)看，預(yù)計(jì)到2024年，原材料價(jià)格將筑底企穩(wěn)，PCB廠商稼動(dòng)率將逐季改善，助力業(yè)績(jī)和估值的持續(xù)回升。 數(shù)通AI算力成為PCB行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ?/span>
中信證券認(rèn)為，數(shù)通AI算力是推動(dòng)PCB行業(yè)新一輪快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，特別是在下游細(xì)分市場(chǎng)中。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，服務(wù)器及存儲(chǔ)相關(guān)PCB產(chǎn)值將于2027年達(dá)到142.01億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.6%。
全球AI算力需求增長(zhǎng)，服務(wù)器市場(chǎng)空間廣闊。AI服務(wù)器市場(chǎng)供不應(yīng)求，多模態(tài)AI應(yīng)用正不斷拓展。大模型對(duì)算力的需求持續(xù)上升，目前供給仍無(wú)法完全滿足市場(chǎng)需求。產(chǎn)業(yè)重心正從算法訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理端，算力芯片、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等領(lǐng)域均受益匪淺。
高速通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展為AI傳輸提供支持。隨著AI數(shù)據(jù)量的增加，交換機(jī)下游需求結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)。IDC數(shù)據(jù)顯示，200/400G交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的23億美元增長(zhǎng)至2027年的127億美元，CAGR達(dá)40.2%。
傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。2023年，受去庫(kù)存和AI支出擠壓影響，服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模同比下降6%。然而，2024年預(yù)計(jì)將恢復(fù)正常增速，全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1365.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.1%。
展望PCB行業(yè)周期，2024年原材料價(jià)格預(yù)計(jì)將筑底企穩(wěn)。隨著庫(kù)存去化結(jié)束和終端需求復(fù)蘇，PCB行業(yè)有望回歸增長(zhǎng)軌道。2023年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)為739億美元，同比降低15.6%；2024年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將回升至782億美元，同比增長(zhǎng)6.3%。
覆銅板行業(yè)供需格局相對(duì)穩(wěn)定。部分料號(hào)存在邊際漲價(jià)機(jī)會(huì)。盡管原材料價(jià)格仍處于較高水平，但預(yù)計(jì)2024年覆銅板價(jià)格將延續(xù)2023年下半年的態(tài)勢(shì)，逐季改善。
AI、消費(fèi)、新能源需求推動(dòng)PCB廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)各異。2023年，部分公司受益于AI算力需求、消費(fèi)類需求恢復(fù)拉動(dòng)以及汽車市場(chǎng)景氣等因素。展望2024年，業(yè)績(jī)表現(xiàn)將繼續(xù)分化，企業(yè)需根據(jù)下游需求情況調(diào)整策略。
風(fēng)險(xiǎn)因素包括下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、原材料價(jià)格波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、AI需求增長(zhǎng)不及預(yù)期、服務(wù)器庫(kù)存去化不及預(yù)期以及云計(jì)算廠商開支增長(zhǎng)不及預(yù)期。
來(lái)源：和訊網(wǎng)
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