【PCB信息網(wǎng)】4月2日訊 春風(fēng)送喜訊，寶鐘傳佳音。今日上午，內(nèi)資服務(wù)器PCB龍頭廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）正式登陸深交所主板。
廣合科技
（股票代碼001389）
本次公開發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，
發(fā)行后公司總共股本約為4.22億股
發(fā)行價格為17.43元/股
開盤價格為 50元/股，開盤漲幅達 +186.86%
廣合科技開盤大漲
國內(nèi)PCB上市軍團再添強將，敲鐘上市現(xiàn)場，政府領(lǐng)導(dǎo)代表、行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、券商代表、廣合科技董事長等領(lǐng)導(dǎo)、員工代表、客戶及合作伙伴、新聞媒體記者等出席上市儀式，共同見證廣合科技這一重要的歷史時刻。
敲鐘現(xiàn)場
儀式上，中共廣州市委金融委員會辦公室副主任、廣州市地方金融管理局局長邱億通先生；民生證券股份有限公司副總裁王學(xué)春先生等重要嘉賓上臺致辭，熱烈祝賀廣合科技成功上市。
中共廣州市委金融委員會辦公室副主任、
廣州市地方金融管理局局長邱億通先生致辭
他代表廣州市人民政府向廣合科技表示熱烈祝賀，并表示廣合科技本次成功上市后，公司將成為國內(nèi)服務(wù)器印制電路板細分領(lǐng)域排名第一的上市公司，有力提升廣州市電子信息產(chǎn)業(yè)的號召力和影響力。他希望廣合科技以上市為契機，充分發(fā)揮資本市場融資功能，加快數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型，進一步擴大在全球定制電路板行業(yè)市場份額，助力廣州市產(chǎn)業(yè)第一制造業(yè)立市戰(zhàn)略，為廣州在高質(zhì)量發(fā)展方面發(fā)揮領(lǐng)頭羊和火車頭作用貢獻更大力量。
民生證券股份有限公司副總裁王學(xué)春先生致辭
他表示，隨著上市鐘聲的敲響，廣合科技將掀開嶄新的一頁，他祝愿廣合科技牢牢把握登陸資本市場的寶貴機會，不斷提高綜合實力，譜寫新的輝煌篇章。民生證券也將認真做好廣合科技的持續(xù)督導(dǎo)工作和服務(wù)工作，為公司的高質(zhì)量發(fā)展保駕護航。
廣合科技董事長肖紅星則在講話中鄭重感謝了各級政府領(lǐng)導(dǎo)的大力支持；感謝中介機構(gòu)、深圳證券交易所的悉心指導(dǎo)，感謝支持廣合科技的投資機構(gòu)和各界朋友。
他表示，回望過去十年，廣合科技歷經(jīng)風(fēng)雨，但廣合人始終堅守初心，堅守對PCB的熱愛和執(zhí)著，排除萬難，始終堅持聚焦服務(wù)器PCB的主航道，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高產(chǎn)品的附加值和競爭力，在服務(wù)器PCB這一細分領(lǐng)域創(chuàng)出了屬于廣合科技自己的一片天地。如今，廣合科技在并購重組后的第十個年頭成功登陸中國資本市場，不僅是廣合歷史上的一個重要里程碑，更是團隊不懈奮斗的見證。未來，公司將更好地攜手合作伙伴們，服務(wù)客戶需求，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，進一步優(yōu)化企業(yè)治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，以優(yōu)異的經(jīng)營成績來回報股東、回饋社會。
廣合科技董事長肖紅星代表公司與深圳證券交易所簽署證券上市協(xié)議
深圳證券交易所向廣合科技贈送了紀念品“創(chuàng)業(yè)?！保?/span>
祝福廣合科技開拓創(chuàng)新，引領(lǐng)未來
2021年-2023年，廣合科技的營收分別為20.76億元、24.12億元、26.78億元，凈利潤分別為1.01億元、2.8億元、4.15億元，具有優(yōu)秀的成長能力。
據(jù)悉，本次公司上市擬募集資金91,810.52萬元，用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。
廣合科技
廣合科技主營業(yè)務(wù)是PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域。廣合科技服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是內(nèi)資PCB企業(yè)中排名第一的服務(wù)器PCB供應(yīng)商。公司產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用，以8層及以上PCB為主，其他具有代表性產(chǎn)品包括高性能計算服務(wù)器板、AI運算服務(wù)器板、高性能存儲服務(wù)器板、階梯HDI服務(wù)器加速卡等，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，以及Intel、AMD、ARM芯片平臺的服務(wù)器，現(xiàn)已針對Intel下一代Birch stream芯片平臺開展研發(fā)，業(yè)務(wù)具有較強的延續(xù)性。
廣合科技已積累了一批優(yōu)質(zhì)的客戶資源，主要客戶包括戴爾、浪潮信息、鴻海精密、廣達電腦、捷普、泰金寶、?？低?、英業(yè)達、霍尼韋爾、惠普、天弘、偉創(chuàng)力等。此外，公司已和華為、聯(lián)想、中興等國內(nèi)知名客戶開展合作。
