滿坤科技4月21日晚發布2023年年報，據披露的年報顯示，2023年，PCB行業面臨需求疲軟、高庫存調整、供過于求的激烈競爭的挑戰，全年全球PCB產業產值同比下降15%。公司堅守發展戰略，堅持以技術研發為驅動，加強產品創新，持續跟蹤下游行業的發展趨勢和客戶應用需求，圍繞年初經營計劃穩步推進。報告期內，公司實現營業收入12.17億元，同比增長16.81%；凈利潤1.10億元，同比增長2.76%；扣非凈利潤1.03億元，同比增長28.2%。
滿坤科技自成立以來一直專注于印制電路板的研發、生產和銷售，主要產品為單/雙面、多層印制電路板，產品以剛性板為主，廣泛應用于通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。公司在PCB制造領域擁有豐富的行業經驗，具備PCB全制程生產能力和全方位服務體系，連續9年榮獲中國電子電路行業排行榜百強企業稱號。隨著公司募集資金投資項目“吉安高精密印制線路板生產基地建設項目”未來的逐步落成，將進一步擴大公司產能規模，提升公司自動化、智能化生產能力，公司產品的市場份額有望持續提高，行業地位將得到進一步提升。報告期內，隨著公司在高端消費電子光電顯示產品及觸控筆記本產品的研發技術持續發力，此部分訂單量上漲，一定程度上彌補了傳統消費電子產品需求疲軟影響，為公司在消費電子領域開辟了第二條增長曲線。同時，得益于公司在汽車電子領域的多年布局與深耕，公司前期開發的汽車電子領域頭部客戶陸續進入產量爬坡階段和量產階段，為公司經營成效的穩步推進提供了強力支撐。在主營業務收入結構中，汽車電子領域產品銷售占比從2022年的21.27%上升到報告期內的30.65%。公司結合重點市場領域戰略布局，積極發揮技術研發優勢，持續在新能源汽車、消費電子等領域加大研發投入，能夠為客戶提供快速、優質的研發響應。報告期內，公司取得27項專利（含7項發明專利）以及多項新產品。同時，內部研發團隊根據客戶應用需求變化，主動創新完成“一種埋銅/嵌銅塊產品的研究”并順利交付；結合行業發展趨勢，積極投入并順利完成“一種20層二壓二階盲埋孔產品的研究”，為未來高密度互聯板（HDI）產品的市場開發和生產積淀充沛的技術儲備。
來源：證券時報
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