三星電子周二表示，由于人工智能樂觀情緒推動存儲芯片價格反彈，第一季度營業(yè)利潤猛增 932.8%。
以下是三星第一季度業(yè)績與倫敦證券交易所集團預(yù)期的對比：
收入：71.92萬億韓元（約合523億美元），對比71.04萬億韓元
營業(yè)利潤：6.61萬億韓元，對比5.94萬億韓元
三星截至 3 月份的季度營收較去年同期增長 12.81%，營業(yè)利潤同期飆升 932.8%。
這些數(shù)字符合該公司本月早些時候的指引，三星表示，1 月至 3 月季度的營業(yè)利潤可能升至 6.6 萬億韓元，較去年同期增長 931%。該公司預(yù)計第一季度營收為 71 萬億韓元。
由于該行業(yè)因疫情后需求下滑而陷入困境，這家韓國電子巨頭在 2023 年出現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的虧損。
“由于旗艦 Galaxy S24 智能手機的強勁銷售和內(nèi)存半導(dǎo)體價格上漲，該公司的綜合收入達到 71.92 萬億韓元。隨著內(nèi)存業(yè)務(wù)通過滿足高附加值需求而恢復(fù)盈利，營業(yè)利潤增至 6.61 萬億韓元產(chǎn)品，”三星電子周二在一份聲明中表示。
三星是全球最大的動態(tài)隨機存取存儲器芯片 (DRAM) 制造商，該芯片常見于智能手機和電腦等多種消費設(shè)備中。
“我們認為盈利意外是由于人工智能驅(qū)動的強勁復(fù)蘇周期內(nèi)存價格上漲所致。我們預(yù)計該公司將引導(dǎo)積極的內(nèi)存市場前景，并強調(diào)其在人工智能時代的準備，包括HBM（12H HBM3E，HBM4）和代工。大和資本市場 (Daiwa Capital Markets) 的 SK Kim 在周一財報發(fā)布前通過電子郵件向 CNBC 發(fā)表評論時表示。
隨著人工智能模型變得越來越復(fù)雜，數(shù)據(jù)集變得越來越大，這些模型需要具有更高容量和更快速度的存儲芯片來滿足這些工作負載。
Kim 在 4 月 5 日的一份報告中表示，在人工智能繁榮和臺灣地震的背景下，他預(yù)計存儲芯片的價格將再次上漲，從而推動三星第二季度的盈利。
Kim表示：“特別是，我們預(yù)計臺灣地震導(dǎo)致價格有更大的上漲空間。”他補充說，4月初的地震暫時影響了臺積電的生產(chǎn)。
花旗分析師表示，由于人工智能計算需求，他們認為三星的 NAND 閃存業(yè)務(wù)有上行空間。在 4 月 5 日的一份報告中，他們重申了對該公司的“買入”評級，目標價為 120,000 韓元，較周一收盤價 76,700 韓元上漲 56%。
NAND 是與 DRAM 并列的另一種主要存儲芯片。
花旗分析師表示：“我們預(yù)計存儲（HDD）將成為人工智能計算的下一個瓶頸，特別是在人工智能訓(xùn)練方面，并預(yù)計三星電子將成為人工智能訓(xùn)練 SSD 需求勢頭的主要受益者之一。”
世界上許多國家都在競相制造先進半導(dǎo)體。
本月早些時候，拜登政府同意向三星提供高達 64 億美元的資金，用于在德克薩斯州建立新的芯片生產(chǎn)能力。在幾十年來芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞洲之后，美光和臺積電也準備獲得資助，以促進美國的芯片制造。
三星和臺積電將面臨來自日本Rapidus公司的競爭，該公司最近從日本政府獲得了38.9億美元的額外補貼，從2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片。
人們越來越擔心三星電子的領(lǐng)先地位可能會被全球排名第一的 SK 海力士等競爭對手奪走。2 存儲芯片制造商。
SK海力士3月19日表示，該公司成為業(yè)界首家量產(chǎn)HBM3E的公司，HBM3E是用于AI芯片組的下一代高帶寬存儲芯片。SK 海力士是 Nvidia 人工智能芯片組 HBM3 芯片的主要供應(yīng)商。
Susquehanna International Group 高級科技硬件分析師 Mehdi Hosseini 4 月初指出，三星曾經(jīng)是內(nèi)存、智能手機和顯示創(chuàng)新領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。
他補充說，現(xiàn)在，三星只是“從周期復(fù)蘇中受益”。
第一季度，三星在智能手機出貨量上將冠軍拱手讓給蘋果后，重新奪回冠軍寶座。
三星電子昨天公布了截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度財務(wù)業(yè)績。
由于旗艦 Galaxy S24 智能手機的強勁銷售和存儲半導(dǎo)體價格的上漲，公司綜合收入達 71.92 萬億韓元。隨著內(nèi)存業(yè)務(wù)通過滿足高附加值產(chǎn)品的需求而恢復(fù)盈利，營業(yè)利潤增至 6.61 萬億韓元。移動體驗 (MX) 業(yè)務(wù)的收益有所增加，視覺顯示和數(shù)字家電業(yè)務(wù)的盈利能力也有所增加。
韓元兌主要貨幣的疲軟對公司整體營業(yè)利潤產(chǎn)生了積極影響，與上一季度相比約為 0.3 萬億韓元。
公司第一季度的資本支出總額為11.3萬億韓元，其中設(shè)備解決方案（DS）部門的資本支出為9.7萬億韓元，三星顯示公司（SDC）的資本支出為1.1萬億韓元。存儲器支出主要集中在設(shè)施和封裝技術(shù)上，以滿足高帶寬存儲器（HBM）、DDR5和其他先進產(chǎn)品的需求，而代工投資則集中在建立基礎(chǔ)設(shè)施上，以滿足中長期需求。顯示投資主要集中在IT OLED產(chǎn)品和柔性顯示技術(shù)上。
DS部門第一季度綜合收入為23.14萬億韓元，營業(yè)利潤為1.91萬億韓元。
在服務(wù)器和存儲方面，對生成式人工智能的需求呈現(xiàn)出穩(wěn)定的趨勢，而對 DDR5 和高密度 SSD 的需求仍然強勁。就個人電腦和移動設(shè)備整體而言，DRAM 和 NAND 的每盒內(nèi)容持續(xù)增長，在主要由中國移動 OEM 客戶推動的積極銷售推動下，需求保持強勁。
內(nèi)存業(yè)務(wù)恢復(fù)盈利，通過滿足服務(wù)器、存儲、PC和移動領(lǐng)域的需求，重點關(guān)注HBM、DDR5、服務(wù)器SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品，實現(xiàn)了質(zhì)的增長，同時內(nèi)存業(yè)務(wù)的增長ASP。
展望第二季度，預(yù)計該行業(yè)將保持穩(wěn)定，主要由生成式人工智能的需求帶動。
對于服務(wù)器和存儲而言，AI服務(wù)器供應(yīng)量的持續(xù)增加以及相關(guān)云服務(wù)的后續(xù)擴展，不僅會增加對HBM的需求，還會增加對傳統(tǒng)服務(wù)器和存儲解決方案的需求。預(yù)計本季度移動設(shè)備需求將保持穩(wěn)定，而 PC 客戶預(yù)計將受到淡季的影響，這使得他們可能會在下半年新產(chǎn)品推出之前調(diào)整庫存。
公司本月開始量產(chǎn)HBM3E 8H，并計劃在第二季度量產(chǎn)HBM3E 12H產(chǎn)品和基于1b納米1 （nm）32Gb DDR5的128GB產(chǎn)品。該公司還于本月在業(yè)內(nèi)首次開始量產(chǎn)V9 NAND。
2024 年下半年，盡管宏觀經(jīng)濟趨勢和地緣政治問題持續(xù)波動，但預(yù)計商業(yè)狀況將保持樂觀，需求（主要圍繞生成人工智能）保持強勁。
對于 HBM，公司將繼續(xù)增加供應(yīng)， 以滿足對生成人工智能不斷增長的需求。在DRAM方面，公司計劃以更快的爬坡速度加速基于1b納米的32Gb DDR5供應(yīng)，進一步增強在高密度DDR5模塊市場的競爭力。對于NAND，公司計劃在第三季度通過量產(chǎn)V9的四級單元（QLC）來增強技術(shù)領(lǐng)先地位。
系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)增加了主要客戶新產(chǎn)品的片上系統(tǒng) (SoC) 和傳感器的供應(yīng)，但由于顯示驅(qū)動器 IC 2 (DDI) 銷售受到面板需求放緩的影響，盈利改善的時間比預(yù)期要長。
隨著智能手機銷售在緩慢起步后可能出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)將專注于提供旗艦 SoC 和傳感器的穩(wěn)定供應(yīng)，并準備交付基于新型可穿戴設(shè)備先進技術(shù)的產(chǎn)品。
對于移動傳感器，預(yù)計利用率將保持高位，包括為全球客戶量產(chǎn)50MP產(chǎn)品。對于 DDI，銷售額預(yù)計將繼續(xù)擴大，以滿足主要客戶對新 IT/電視產(chǎn)品的需求。
在組件定價壓力可能加大的情況下，系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)將主動調(diào)整其產(chǎn)品組合，以有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
制造業(yè)務(wù)因市場需求疲軟和庫存持續(xù)調(diào)整而導(dǎo)致銷售改善延遲。盡管如此，晶圓廠運營的效率努力變得更加明顯，這使其損失略有縮小。
先進的3nm和2nm技術(shù)的開發(fā)進展順利，4nm技術(shù)良率已經(jīng)穩(wěn)定。先進技術(shù)競爭力的提高幫助制造業(yè)務(wù)在第一季度實現(xiàn)了有史以來最高的訂單儲備量。
在市場狀況可能逐步復(fù)蘇的情況下，第二季度收入預(yù)計將在第一季度觸底后反彈并實現(xiàn)兩位數(shù)的季度環(huán)比增長。
代工業(yè)務(wù)計劃完成2納米設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)，并準備適用于3D IC的4納米技術(shù)。對于14納米和8納米等成熟技術(shù)，它計劃為多種應(yīng)用準備基礎(chǔ)設(shè)施。
2024年下半年，由于不確定性可能持續(xù)存在，預(yù)計代工市場增長有限。然而，由于5納米及以下領(lǐng)先技術(shù)的銷量增加，代工業(yè)務(wù)預(yù)計年銷售額增長率將超過市場增長率。它將開始量產(chǎn)Gate-All-Around（GAA）3納米第二代技術(shù)，并提高2納米技術(shù)的成熟度，專注于人工智能和高性能計算（HPC）等高增長應(yīng)用。
來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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