4月26日晚間，迅捷興發(fā)布2023年年報。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年年末，公司凈資產(chǎn)為6.92億元，創(chuàng)歷史新高；公司2023年實現(xiàn)營收4.64億元，同比增長4.38%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.13億元，同比下滑71.04%。凈利潤下滑主要系募投項目投產(chǎn)，新增固定成本尚未被攤薄、行業(yè)價格競爭激烈，疊加智能化工廠大批量板占比增加、新增計提股份支付費用等因素影響。資料顯示，迅捷興自成立以來一直深耕技術(shù)，業(yè)務(wù)涵蓋樣板、小批量板和大批量板，是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多可以為客戶提供從樣板到批量生產(chǎn)一站式服務(wù)的PCB企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備、新能源光伏儲能、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司已獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。2023年，公司緊抓服務(wù)器、光模塊和交換機以及AI相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，不斷突破樣品、批量交付。公司全年研發(fā)支出0.32億元，占總營收的比例為7%，這一比例創(chuàng)上市以來新高。報告期內(nèi)，公司穩(wěn)步推進“光模塊產(chǎn)品加工技術(shù)研發(fā)”等21個在研項目實施，包括“光模塊產(chǎn)品加工技術(shù)研發(fā)”、“應(yīng)用于光模塊的插頭工藝技術(shù)研究”等。目前公司已掌握“一款高速剛撓結(jié)合電路板”、“厚銅剛撓結(jié)合電路板研究”“79G毫米波雷達開線EA值公差控制技術(shù)”“79G毫米波雷達尺寸穩(wěn)定性及漲縮控制技術(shù)”等核心技術(shù)。PCB為印制電路板的縮寫，它是一種基于覆銅板制作的電子元器件支持體，被譽為“電子產(chǎn)品之母”。當前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、汽車電子、5G通信等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展。未來新一代信息技術(shù)將成為引領(lǐng)經(jīng)濟發(fā)展的引擎，將驅(qū)動PCB行業(yè)進入新一輪發(fā)展周期。國盛證券研究表示，AIGC大趨勢下算力需求指數(shù)級上升，驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備存量和增量空間增長，一方面，交換機加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服務(wù)器加速放量，兩大邊際變化推動PCB需求空間進一步擴張；此外，伴隨高速率AI服務(wù)器（如英偉達H100/H200等）需求量的逐步提升，無論是服務(wù)器還是對應(yīng)800G交換機，對PCB板的性能和速率要求都隨之提升，多層高速PCB占比有望提高，價值量遠超普通PCB板，AI有望拉動PCB量價齊升。來源：證券時報
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