PCB稼動率提升 上市公司釋放“好轉”消息 爭相發力高端品類
蜂虎-PCB信息網
2024-05-06
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綜合多家PCB廠商的聲音，當前PCB產業整體復蘇節奏呈現出積極的跡象
在需求疲軟、供給過剩、高庫存等境況下，“市場競爭加劇”和“價格內卷”成為2023年印刷電路板行業的主要特征，多數上市公司盈利空間遭受擠壓，去年凈利潤陷入同比下降或虧損局面，且以消費電子為主要客戶的廠商首當其沖。從A股PCB上市公司交上的2024年一季度“答卷”看，行業廠商業績向好，近期不少企業也表示當前生產情況已有所改善。二級市場聞風而動，Wind數據顯示，電路板指數近5日漲幅達10.42%。在被寄予期待的2024年，PCB行業能否如愿迎春？Prismark報告顯示，2023年全球線路板（PCB）總產值為695.17億美元，同比降15%；預期2024年PCB行業將實現恢復性增長。覆銅板廠商生益科技（600183.SH）今年Q1實現營收和凈利潤雙增長，公司在歸因表述中提到“覆銅板產品產銷量增加及產品結構優化”。受該消息刺激，生益科技4月29日收盤漲停。公司方面亦曾在4月初告訴財聯社記者，“目前公司滿負荷生產”。在產業鏈下游的PCB環節，勝宏科技（300476.SZ）相關人士日前回復記者稱，“產能利用率在80%左右”。金祿電子（301282.SZ）表示，“2024Q1產能利用率總體處于相對較高的水平”；深南電路（002916.SZ）透露，“近期公司PCB及封裝基板業務稼動率較2023年第四季度均有所提升”。“綜合多家PCB廠商的聲音，當前PCB產業整體復蘇節奏呈現出積極的跡象。”頭豹研究院分析師李姝向財聯社記者表示，稼動率提升等信息表明，行業正逐步從2023年的低迷中恢復。然而復蘇的節奏或因公司而異，部分企業可能面臨更大的經營壓力。據財聯社記者不完全梳理，今年一季度，深南電路、勝宏科技、世運電路（603920.SH）、鵬鼎控股（002938.SZ）、興森科技（002436.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、超聲電子（000823.SZ）、景旺電子（603228.SH）、博敏電子（603936.SH）等的凈利潤同比增幅在17.17%至230.82%不等；金祿電子、東山精密（002384.SZ）、四會富仕（300852.SZ）、普天科技（002544.SZ）、奧士康（002913.SZ）等凈利潤不同程度下滑；華正新材（603186.SH）、科翔股份（300903.SZ）、金安國紀（002636.SZ）等虧損。縱觀A股廠商Q1業績表現，因主要布局的下游市場需求、產品結構及售價、接單情況等存異，盈利能力出現分化。財聯社記者注意到，多數PCB制造企業業績向好，覆銅板及銅箔企業仍承壓明顯，僅有少數幾家實現凈利潤正增長。李姝在接受財聯社記者采訪時提到，上述相關公司凈利潤的增長受到通訊領域、高端存儲與RF類的BT載板等特定細分市場PCB訂單的回補、價格小幅回暖的積極影響。近期銅價飆升背景下，建滔積層板（01888.HK）、威利邦電子等覆銅板企業均發布提價函。對于后市，招商電子分析認為，今年CCL（覆銅板）開啟漲價的上行周期的條件顯著優于去年。上游主材漲價將推動CCL行業進入上行通道，有望帶動行業盈利水平的修復。滬電股份日前披露投資者活動記錄表顯示，PCB屬于被動元器件，具體經營情況受多種因素影響，在目前的時點，難就2024Q2的業績情況給出具體指引。四會富仕方面表示，公司根據行業發展狀況結合客戶需求等多方面因素，審慎訂立年度經營目標。鵬鼎控股也解釋了未給出今年經營業績預算的原因：“因近年來行業情況不確定性較大，為避免業績預期差異較大引起市場波動”。PCB作為“電子產品之母”，是整個電子產業鏈中的重要部件。處在當前的市場形勢，“高階”品類顯然更具競爭力，這也和從相關企業得到的信息相印證。汽車板廠商滬電股份表示，汽車用PCB一定程度上呈現新興高端細分市場供給不足，中低端供給過剩的特征，面對更加多元、復雜且持續變化的汽車行業，中低端汽車用PCB價格競爭預期將更加激烈。興森科技在接受機構調研時提到，普通多層板市場供過于求、競爭激烈的狀況難有實質性緩解。業內人士預測未來線路板層數增加和線寬線距縮小是趨勢。對于2024年PCB行業的結構性機會，李姝表示，市場需求相對硬挺的品類包括AI服務器、新能源汽車、5G等領域的高端PCB產品。這些領域的產品通常具備高多層、高密度、高集成等特征，符合當前技術發展的趨勢。隨著技術的進步和新應用的出現，如折疊屏手機和可穿戴設備，柔性PCB等新型技術也將得到更廣泛的應用。目前，行業公司普遍將上述高潛力應用領域作為重點拓展方向，布局高階HDI、FPC、IC載板、大尺寸/高速高多層PCB等高端品類，適用于AIPC、AI服務器、光模塊、低軌道衛星通信，以及汽車領域的域控制器、毫米波雷達、激光雷達等。以鵬鼎控股為例，公司相關負責人在業績會上透露，今年公司資本開支計劃是33億元，主要投向包括臺灣高雄高端軟板項目投入，淮安三園區高階HDI及SLP項目投入及泰國汽車及服務器項目投入。此外，“出海”成為印刷電路板企業謀訂單、創收的重要途徑。近期廠商們紛紛宣告海外基地建設進展，“預計下半年投產”“預期在2024年第四季度實現量產”等消息頻傳。隨著PCB行業競爭進入新的階段，誰能從中分羹的謎底或將很快揭曉。來源：財聯社
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