營收同比增長262%、凈利潤飆升628%——英偉達交出的2025財年一季報，再次遠超分析師預期。
英偉達CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應，預計這種情況將持續到明年。
長江證券指出，此次GB200 NVL72架構的變化導致過去應用在DGX系列服務器中的傳統UBB消失，過去UBB采用多層板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。
方正證券5月22日報告也認為，GB200有望帶動HDI用量大幅提升。
GB200 NVL72是一個全機架解決方案，其整機集成度不斷提升，同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板優勢所在，其中NVLink Switch PCB類似于交換機產品或采取HDI方案，將進一步提升服務器HDI的用量。
根據分析師測算，預計GB200 NVL72的PCB總價值量約為24900~33945美元，對應單GPU HDI價值量約為263~459美元，較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%。AI服務器PCB正在全面向HDI進化。
廣發證券4月24日報告給出的預測增幅則更為樂觀：DGX A100/H100/B100中OAM為HDI，單GPU的HDI板價值量為67~80美金，而GB200 NVL72中主板、網卡、DPU、以及Nvlink switch模組板均為HDI，單GPU的HDI板價值量為275~386美金，相比DGX系列HDI價值量增加244%~476%。
從市場規模來看，據Prismark數據，2023年全球HDI市場規模預計達105.4億美元，到2028年有望達142.3億美元，5年CAGR為6.2%。
據《科創板日報》不完全統計，A股中已布局HDI的公司有：
值得一提的是，在英偉達的AI敘事中，如果說CUDA是護城河核心，那么快速迭代的產品路線圖或許是其之后的又一堅實堡壘。
在此之前，英偉達大約每兩年會推出一次新架構：從2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是今年的Blackwell。但如今，更新間隔將直接砍半到一年。在這次業績會上黃仁勛表示，英偉達現在將每年設計一次新芯片， “繼Blackwell之后，還有另一個芯片，我們的節奏是一年?！?/span>
黃仁勛并未公布這款芯片的具體名稱，不過知名分析師郭明錤在今年5月8日曾透露，英偉達下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片將在2025年四季度量產，系統/機柜方案預計將在2026年上半年量產。R100將采用臺積電N3制程與CoWoS-L封裝，預計將搭配8顆HBM4。
來源：財聯社
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