6月3日消息，據外媒報道，在半導體技術競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術來挑戰臺積電地位！了解芯片制造的讀者可能知道，切割下來的 die（裸芯片）在經過封裝之后才能稱之為「芯片」，封裝既是為了讓芯片能夠與外界進行電氣和信號的連接，也為芯片提供了一個穩定的工作環境。在這個過程中，通常使用有機材料作為基板封裝芯片，而玻璃芯片的本質，就是將有機基板換成玻璃基板。不過相比之下，采用玻璃基板的芯片有更強的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸。這一戰略舉措旨在利用玻璃基板的優異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領域占據領先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導體行業的一次重大突破。據悉，英特爾去年就率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并表示將在未來幾年推出完整的解決方案，首批基于玻璃基板的芯片將面向數據中心、AI 高性能計算領域。三星更激進，今年5月初就宣布預計在 2026 年面向高端SiP量產玻璃基板。據報道，三星計劃在 9 月以前完成所有必要的設備采購與安裝，今年第四季度開始預商業生產線的運營。事實上，大部分這類近未來的技術都會遭遇大規模量產和成本的挑戰，玻璃基板雖然在性能、能效等方面優于有機基板，但實際上也面臨同樣的問題。最直接的一個表現就是，不管是三星還是英特爾，都強調了玻璃芯片將率先面向數據中心的 HPC 需求。但這還是在順利量產的情況下，實際玻璃基板還牽扯到上下游的配套技術和生態，每一個流程的進展都可能影響另一個流程規劃。來源：國芯網
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