深南電路、興森科技、廣合科技新動態
蜂虎-PCB信息網
2024-06-27
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國內優秀PCB廠深南電路、興森科技、廣合科技新動態
深南電路在券商策略會上表示，2024年一季度以來，無線側通信基站相關產品需求較去年第四季度未出現明顯改善，有線側交換機、光模塊等產品需求有所增長。此外，公司近期PCB工廠稼動率較2024年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩。（來源：證券時報）
興森科技
興森科技接受調研時表示，公司FCBGA封裝基板目前低層板良率已超90%、高層板良率保持在85%左右，按照現有設備和團隊能力，公司已具備20層及以下FCBGA封裝基板產品的量產能力，20層以上產品處于測試階段。公司現已通過數家客戶的工廠審核、并交付樣品訂單，目前珠海工廠已進入小批量生產階段，客戶開拓和量產工作正按計劃有序推進。廣州工廠一期產能已建成，預期于2024年第三季度完成產品認證之后進入量產階段。（來源：第一財經）
廣合科技
6月25日消息，廣合科技披露投資者關系活動記錄表顯示，廣州工廠目前產能利用率約為9成，黃石工廠目前產能利用率約為7成。受大宗商品價格上升影響，二季度部分材料價格有所上升，但目前對公司影響較小，公司會密切關注大宗商品價格的未來走勢，并通過內部降本增效、優化產品結構等手段來降低原材料成本上升對經營的影響。目前，廣州工廠針對數據中心類產品有配套HDI產線，公司未來在黃石、泰國均可配置HDI產能。公司的AI服務器產品收入約占服務器收入的25%。泰國工廠主要面向海外客戶，產品定位主要也是數通類產品。（來源：金融界）聲明：我們尊重原創，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時聯系，我們將第一時間刪除，謝謝
