6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲2023年度國家科技進步獎二等獎。隨著新一代移動通信、人工智能、汽車電子、高性能計算機等領域的需求，電子產品的高運算性能、高集成度飛速發展，后摩爾時代背景下，以芯片高密度集成互連為核心的先進封裝技術在產業鏈中的重要性日漸突出，對國家重點行業與重點領域起到關鍵支撐作用。興森科技與廣東工業大學陳新教授團隊及相關產業方長期深入產學研合作，突破了電子高密度互連基板制造等多項關鍵技術，形成了行業領先優勢。項目成果獲得國內國際一流龍頭企業的嚴格認證與批量采購，有力推動了高性能芯片高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備的自主可控，服務企業千余家，為我國集成電路制造產業的高質量發展做出了突出貢獻。國家科學技術進步獎創辦于1984年9月，是國務院設立的國家科學技術獎5大獎項（國家最高科學技術獎、國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科學技術進步獎、中華人民共和國國際科學技術合作獎）之一。
興森科技深耕電子電路行業30余年，作為全球先進電子電路方案數字制造提供商，掌握電子電路生產制造領域核心技術及關鍵產品量產能力，產品布局覆蓋了電子硬件三級封裝領域，產品類別涵蓋傳統多層PCB、軟硬結合板、高密互連HDI板、類載板（SLP）、ATE半導體測試板、封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）等全類別先進電子電路產品，構建電子電路設計制造的數字化新模式，為客戶提供了從設計到測試交付的高價值整體解決方案。公司始終致力于前沿科技的研究與開發，立足印制電路板制造服務，掌握集成電路生產制造領域核心技術及關鍵產品量產能力。作為長期布局封裝基板業務的本土民營企業，在CSP封裝基板領域解決存儲芯片、射頻芯片、處理器芯片等領域的自主配套；在高端FCBGA封裝基板領域上擁有大尺寸、高多層量產能力，為CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片國產化解決卡脖子難題。來源：興森科技官微
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