【熱點】韓國PCB公司競逐FCBGA基板
蜂虎-PCB信息網
2024-07-01
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據業內人士6月26日透露，三星越南生產工廠已開始量產FC-BGA產品
據報道，韓國三星電機和 LG Innotek 正在加速其 AI 半導體基板業務。三星最近在其越南倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 工廠開始運營。兩家公司都希望在目前由臺灣和日本主導的半導體基板市場上獲得競爭優勢。據業內人士6月26日透露，三星越南生產工廠已開始量產FC-BGA產品，該項目自2021年以來已投資超過1萬億韓元(7410萬美元)。這些基板預計將用于配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機，并可能擴展到服務器和網絡以及汽車電子產品。三星電機計劃于今年下半年開始量產AI專用FC-BGA基板。三星電機總裁崔德鉉3月表示，“我們計劃于今年下半年開始量產AI FC-BGA，目前正與各客戶商談。通過多樣化應用和客戶，我們的目標是每年將AI相關銷售額增加一倍以上。”LG Innotek 也于 2 月份在其龜尾工廠開始批量生產 FC-BGA，主要用于 IT 用途。在首席執行官 Moon Hyuk-soo 的領導下，該公司報告稱，公司正在與客戶進行持續的質量測試，并預計最早在 8 月或最晚在 10 月銷售額將有所增長。FC-BGA 是一種高度集成的封裝基板，用于將半導體芯片連接到主板，主要用于高性能計算。隨著大數據和機器學習的增長，FC-BGA 市場也有望擴大。據 Fujikam 綜合研究所稱，全球 FC-BGA 市場預計將從 2022 年的 80 億美元增長到 2030 年的 164 億美元。目前，日本和臺灣的公司(如 Ibiden、信越化學(日本)和 Unimicron(臺灣))占據該市場主導地位。2022 年，日本和臺灣公司的市場份額為 69%，而韓國公司的市場份額約為 10%。與此同時，韓國大德電子宣布成功開發用于AI服務器和數據中心的大體積FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)基板。FCBGA是利用倒裝芯片方式連接半導體芯片與封裝基板，改善電氣特性和熱特性的高密度半導體基板。大型 FCBGA 基板是最先進的，尺寸為 100 x 100 毫米，具有 20 層或更多層，適用于高性能計算 (HPC) 芯片，通常稱為數據中心芯片。它還可以應用于 CPU、GPU 和 AI 服務器中使用的 2.5D 封裝，即 CoWoS(晶圓上基板上的芯片)封裝。事實上，該基板具有所有 FCBGA 應用的技術能力。此外，該公司還正在開發一種集成硅電容器嵌入技術、橋集成技術和大體FCBGA基板技術的技術，為迎接下一代封裝市場的又一挑戰做好準備。大德電子首席技術官高永珠表示：“隨著半導體技術的快速發展，我們將專注于通過與全球主要公司合作，基于我們差異化的尖端技術，擴大我們在人工智能和自動駕駛等下一代市場的市場份額。”大德電子成立于 1965 年，是韓國首屈一指的 PCB 批量生產商，六十多年來為韓國電子行業的發展做出了巨大貢獻。公司業務遍及五個戰略地點，其中四個在韓國，一個在越南，并通過位于美國、中國和臺灣的銷售辦事處進軍主要國際市場，公司已準備好與全球封裝基板市場一起實現動態增長。近年來，大德電子戰略性地將重點轉向半導體封裝基板，并通過從2021年開始的全面投資，決定性地進入FCBGA市場。這一戰略舉措使大德電子成為韓國首屈一指的FCBGA制造商，并以切實的成就和明顯的市場影響力為依據。來源：半導體行業觀察
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