金像電作為非輝達陣營AI伺服器PCB的主要供應商，受益于主要云端服務供應商的需求增長。預計2024年AI伺服器產品的營收將近倍增，營收表現特別亮眼的是在AI伺服器的零組件供應上，營收和產能利用率均創新高。關于金像電的產能擴充計劃，目前，公司在中國臺灣廠的產能利用率超過95%，中國大陸的蘇州廠和常熟廠的產能利用率也分別提升至95%和85%。為了應對未來需求，公司計劃在泰國建立新廠，并預計增加10-20%的AI相關產品產能，泰國廠未來也會支應AI及網通800G交換器的需求，金像電在非輝達的GPU及ASIC伺服器也大有斬獲，即使金像電在輝達GB200供應鏈中缺席，但ASIC伺服器需求仍將持續增加。1.CPU 主板：AI伺服器的核心部分，負責處理數據和運算任務。2.UBB（Universal Baseboard）：用于GPU模組基板，支援多GPU連接，提供高速數據傳輸和擴展能力。3.OAM（Open Accelerator Module）：加速卡，用于提升AI運算效能，支援高速數據處理。4.Switch Board：用于CPU與GPU之間的數據交換，支援高速交換和數據流通。對于未來展望，金像電從第二季開始可望逐季成長，下半年隨著CoWoS產能開出，對AI晶片生產量能可望放大，相對對AI伺服器板的需求持續看增；另外在高階產品部分，下半年800G交換器產品也可望開始生產，有助金像電產品組合優化。在網通產品部分，金像電也有在交換器板布局，下半年800G交換器板可望開始生產，隨著交換器產品往高階移動，也有助于其毛利率向上成長。金像電積極擴充產能以滿足市場需求，并有望在AI伺服器和高層數PCB需求的推動下，持續提升營收和市場份額。來源：鉅亨研報
聲明：我們尊重原創，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時聯系，我們將第一時間刪除，謝謝
