6月27日，世運電路(603920.SH)發(fā)布對外投資進展公告，公告顯示，近日，公司已辦理完成境外投資設立泰國世運的備案登記事宜。此前，公司披露泰國世運與泰國高峰綠色工業(yè)園簽訂了《土地購銷協(xié)議》，購買工業(yè)園區(qū)內(nèi)土地用于建立一家生產(chǎn)HDI PCB及雙面PCB和多層PCB的工廠，推進泰國工廠PCB項目建設。今年以來，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)提升，數(shù)據(jù)顯示，北美PCB BB值(訂單出貨比)已連續(xù)3個月在1以上，2024年4月訂單額和出貨量當月同比同時實現(xiàn)正增長。AI服務器及其他AI終端帶來新一輪消費電子行業(yè)發(fā)展機遇，同時汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，給PCB產(chǎn)業(yè)帶來新的成長周期。此外，AI服務器驅(qū)動PCB細分品類HDI需求增加。根據(jù)市場消息，英偉達GB200的服務器下半年正式放量，AI服務器PCB主要新增在GPU板組;同時AI服務器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。根據(jù)Prismark，HDI PCB2027年市場規(guī)模有望達到145.8億美元，2023年—2028年CAGR達6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。世運電路在PCB領域布局多年，占據(jù)優(yōu)勢地位，公司產(chǎn)品涉及四大類：高多層硬板，高精密互連HDI，軟板(FPC)、軟硬結(jié)合板(含HDI)和金屬基板。廣泛應用于汽車電子、人工智能、高端消費電子、風光儲、計算機及相關設備、工業(yè)控制、通信及醫(yī)療設備等領域。面對AI領域的需求迅速增長，公司積極布局，推進人工智能業(yè)務發(fā)展。在技術方面，公司在多年前已在發(fā)展高多層及高密度互聯(lián)(HDI)硬板技術，技術工藝水平已基本覆蓋主流AI服務器所需PCB的工藝要求;在客戶方面，公司在2020年已經(jīng)開始配合國際科技產(chǎn)業(yè)領先客戶進行人工智能相關PCB產(chǎn)品的研發(fā)，并在2023年開始量產(chǎn)供應，公司已經(jīng)積累了AI服務器相關PCB產(chǎn)品的成功生產(chǎn)經(jīng)驗，目前正在積極導入其他AI服務器頭部客戶;在產(chǎn)能方面，公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目二期、三期部分設備將針對人工智能相關PCB產(chǎn)品的工藝需求進行配置，在設備精度和效率方面保障人工智能業(yè)務發(fā)展。此次公司在泰國投資新建工廠的項目主要用于生產(chǎn)HDI及雙面、多層PCB，一方面可以更好地開拓和應對海外客戶的需求，進一步拓展公司國際業(yè)務，有效提升公司規(guī)模、行業(yè)競爭力和海外市場占有率以及公司整體的抗風險能力;另一方面，泰國作為新興市場經(jīng)濟體，具備土地、廠房、人力、稅收方面的成本比較優(yōu)勢，公司可利用泰國良好產(chǎn)業(yè)基礎和區(qū)位優(yōu)勢更好地為公司現(xiàn)有及潛在大客戶提供產(chǎn)品服務，增強公司核心競爭力。來源：證券時報
聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權(quán)歸原作者所有。轉(zhuǎn)載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權(quán)益請及時聯(lián)系，我們將第一時間刪除，謝謝
