在通信技術(shù)和人工智能的快速推動(dòng)下，電子產(chǎn)品正經(jīng)歷著迅猛的演進(jìn)，朝著更小、更輕輕、功能更多、速度更快的方向發(fā)展，推動(dòng)了電子封裝技術(shù)的不斷升級(jí)，以增加集成電路的密度和數(shù)量。
在這一過(guò)程中，封裝過(guò)程以及線(xiàn)路板表面處理顯得尤為重要。鎳鈀金有著優(yōu)異的焊接和引線(xiàn)鍵合性能，成為封裝工藝的重要選擇。它能有效防止黑鎳問(wèn)題；在回流焊過(guò)程中，能有效抑制富磷層產(chǎn)生；滿(mǎn)足多次無(wú)鉛回流焊，同時(shí)滿(mǎn)足引線(xiàn)鍵合需求。
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厚度可降至0.08μm；初始沉積速率穩(wěn)定，覆蓋性良好。
能適用于各種細(xì)線(xiàn)路；滿(mǎn)足低至12μm間距的需求。
金層和鈀層厚度均勻，其COV小于10%；在不同鎳厚情況下，產(chǎn)品仍能表現(xiàn)出良好的打線(xiàn)性能；錫擴(kuò)散比例可超過(guò)300%，確保了鍍層的可焊性。
可將油墨或干膜中的成分溶出，減少溶出物對(duì)槽液的污染，提升槽液壽命，使得鎳鈀金的選化制程得以實(shí)現(xiàn)，滿(mǎn)足不同產(chǎn)品生產(chǎn)工藝需求。
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