Solus Advanced Materials日前宣布，已獲得英偉達最終量產(chǎn)許可，將向銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此舉標志著英偉達將正式啟用HVLP銅箔這個新材料/新路徑，HVLP銅箔有望迎來加速發(fā)展！此前，HVLP銅箔未能應用在服務器上，主要是因為成本高、生產(chǎn)技術和設備要求高、產(chǎn)品性能尚未成熟。現(xiàn)在，英偉達率先使用HVLP銅箔，意味著這一項新產(chǎn)品，已經(jīng)解決了上述問題，正式進入了大規(guī)模商用的階段。對于中國的銅箔企業(yè)來說，在HVLP銅箔領域的起步較晚，加之核心技術長期被海外龍頭企業(yè)壟斷，導致需求高度依賴進口。近幾年，國產(chǎn)廠家逐漸跟上，隨著下游需求的爆發(fā)，HVLP銅箔具有較大的國產(chǎn)替代空間。展望后市，AI服務器的CCL的用量約為傳統(tǒng)服務器的8倍左右，英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100加速卡規(guī)格后，CCL用量還會進一步提升，進而拉動HVLP銅箔的需求。全球HVLP銅箔市場具有廣闊的發(fā)展前景，未來幾年有望持續(xù)快速增長。關注在HVLP銅箔方面率先布局的國產(chǎn)廠商。來源：金融界
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