隨著AI手機和AIPC出貨量的提升，PCB產品的需求也是水漲船高。PCB行業龍頭企業東山精密（002384）表示，AI應用對于消費電子的性能、算法、智能化等方面提出了更高的要求，對公司而言既是挑戰也是機遇，公司將堅持科技創新驅動，重視技術更新，服務好大客戶需求，努力回報廣大投資者。（來源：證券報）7月13日，滬電股份（002463）公告，預計2024年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤10.80億元–11.60億元，較上年同期的4.93億元增長119.24%-135.48%；扣除非經常性損益后的凈利潤10.52億元-11.32億元，較上年同期的4.44億元增長136.84%-154.85%。滬電股份披露，受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板的結構性需求，公司預計2024年半年度營業收入和凈利潤較上年同期均將有所增長。（來源：中國證券報）
近日，興森科技(002436.SZ)在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板項目投入的增加主要包括前期廠房裝修、設備投入及工程的進度款。公司與各合作客戶均簽署保密協議，相關客戶的具體合作內容不便披露。FCBGA封裝基板項目目前主要工作集中于客戶開拓，以及相關客戶的技術評級、體系認證、可靠性驗證和產品認證等，人工、材料、能源、折舊等成本及其他費用開支較大。公司目前已通過部分國內主流封裝廠的審核和交付樣品訂單，珠海工廠進入小批量訂單生產階段，客戶開拓和量產工作正按計劃有序推進。（來源：格隆匯）景旺電子在互動平臺上透露，公司位于珠海的高多層工廠和HDI工廠當前正處于產能提升階段，預計至2025年將實現全面達產。目前公司正在建設的新工廠包括深圳燕羅工廠、江西三廠以及信豐工廠。公司具備最高可達40層PCB的技術量產能力，但當前尚未接到批量訂單；而公司的PCB、FPC及HDI等產品可應用于人形機器人領域，相關終端客戶正處于產品開發階段。此外，景旺電子還表示公司與英偉達、AMD、Intel、中際旭創等多家客戶均保持合作關系。在與英偉達的合作中，雙方在算力、自動駕駛、顯卡等領域均有深入合作。（來源：金融界）
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