由TPCA引用工研院產科所研究資料顯示，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%，但2024年在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復興動力。2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023增長14.8%。同時，全球市場中，中國臺灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%，其中欣興又居前五大供應商龍頭地位。中國臺灣電路板協會（TPCA）引用工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年且2022年的182億美元下降26.7%。展望2024年，盡管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復興跡象顯現，都有助于全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復興動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023增長14.8%。TPCA指出，全球市場中，中國臺灣地區是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本(27.6%)和韓國(27.0%)。前五大載板廠商分別是中國臺灣的欣興（16.0%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本Ibiden（9.3%）、奧地利AT&S（9.1%）和中國臺灣的南電（8.7%），五家載板廠占一半以上的全球供應。來源：集微網
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