7月16日，年產(chǎn)4萬噸AI高頻高速、IC載板專用材料和年產(chǎn)600萬張AI高頻高速、300萬張IC封裝載板高端電子材料項(xiàng)目簽約儀式舉行?？h委書記孫志標(biāo)，以及中城財(cái)宏科技集團(tuán)股份有限公司、安徽正澤股權(quán)投資有限公司等企業(yè)負(fù)責(zé)人出席活動。縣委副書記、縣長王長俊主持活動，陳秉鑫、張春林等領(lǐng)導(dǎo)參加活動。
簽約儀式上，雙方就加快推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)、進(jìn)一步拓展合作領(lǐng)域進(jìn)行深入交流。
據(jù)悉，AI高頻高速、IC載板專用材料項(xiàng)目投產(chǎn)后，第一年以生產(chǎn)6微米和4.5微米產(chǎn)品為主，未來三年內(nèi)以生產(chǎn)4.5微米和3.5微米產(chǎn)品為主，產(chǎn)品對標(biāo)行業(yè)一流水平企業(yè)。AI高頻高速、IC封裝載板高端電子材料項(xiàng)目產(chǎn)品主要用于加工制造印制電路板PCB，廣泛用在電子通訊、穿戴設(shè)備、人工智能、航空航天、汽車等行業(yè)。
來源：盱眙發(fā)布
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