隨著電子產品的多樣化和高端智能化,以及人工智能、大數據、高性能計算等技術快速發展,對電子電路行業的技術水平、可靠性要求越來越高。印制電路板被譽為“電子產品之母”,是電子產品的神經系統。基于不斷升級的通信系統大容量、高頻化數據傳輸要求,作為傳輸載體的印制電路板則需具備低寄生、低損耗、高信賴性等特點,那就對產品設計的精細線路、微孔及高頻速場景適用性等方面提出更高要求。位于大豐的江蘇博敏電子有限公司,專注于5G高頻高密度集成印制電路細分領域研究。公司已成功攻克了30微米精細線路,目前處于小試階段,力爭明年一季度正式投入量產。30微米精細線路,相當于一根頭發絲的三分之一左右。“我們采用真空二流體超級蝕刻技術、非粗化表面增強技術等先進工藝,實現新一代高密度集成印制電路具備30微米超細線路以及60微米鐳射微盲孔,達到高頻速信號環境下新一代高密度集成印制電路所要求的低寄生、低損耗及高信賴性等特性。”江蘇博敏電子有限公司首席技術官孫炳合說。博敏電子并沒有滿足于此,而是在電子信息關鍵技術上不斷求突破,15微米精細線路是他們下一個攻克目標。江蘇博敏電子有限公司積極謀求技術、產品轉型升級,全力推動產品向集成電路等高端領域拓展,在保持拳頭產品HDI板優勢的同時,不斷加大對IC封裝載板、數連產品等高端產品的研發投入,聚力攻克行業“卡脖子”難題。IC封裝載板是在HDI板的基礎上發展而來,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點,其在多種技術參數上要求更高。“搶抓IC封裝載板快速發展的機遇,博敏電子突破關鍵技術,贏得發展主動權。現已在新工廠開展IC封裝載板產品的批量化生產。”孫炳合說,“為進一步提升研發能力,公司建成電路板實驗室,并已獲CNAS認證。實驗室具備對內檢測分析、產品失效分析等功能,為我們攻克行業難題提供技術保障。”
資料來源:登瀛觀察
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