【熱點(diǎn)】全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極抓住AI發(fā)展機(jī)遇
蜂虎-PCB信息網(wǎng)
2024-07-30
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全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇，人工智能行業(yè)高速發(fā)展
全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇，服務(wù)器及汽車電子是主要驅(qū)動(dòng)力
2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值有望迎來(lái)回升。2023年受宏觀經(jīng)濟(jì)及電子行業(yè)景氣度不佳影響，PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)一定回落。展望2024年，人工智能、汽車電子等行業(yè)的高額需求疊加電子行業(yè)周期復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年全球/中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)約730/393億美元，同比分別增長(zhǎng)約5.0%/4.1%。從PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域看，2023年消費(fèi)電子行業(yè)需求下降帶動(dòng)全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下跌。未來(lái)在AI行業(yè)高速發(fā)展下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)有望成為PCB行業(yè)需求最為強(qiáng)勁的支撐點(diǎn)。此外，汽車電子和通信等行業(yè)也將有效拉動(dòng)PCB行業(yè)產(chǎn)值回升。高性能電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，拉動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求PCB產(chǎn)品可細(xì)分為剛性板、柔性板、金屬基板、HDI板和封裝基板等品類。其中HDI板和封裝基板等屬于高端PCB產(chǎn)品，在高端消費(fèi)電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。人工智能等行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度和精細(xì)度要求的持續(xù)提升，將帶動(dòng)HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品占比的提升。目前國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)已在全球具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，并加大對(duì)封裝基板、HDI板等高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)充力度，有望受益PCB產(chǎn)品高端化升級(jí)趨勢(shì)。人工智能行業(yè)高速發(fā)展，是PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇主要推手人工智能行業(yè)高速發(fā)展，算力巨額缺口推動(dòng)AI服務(wù)器出貨量高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年全球普通AI服務(wù)器和高端AI服務(wù)器出貨量分別為72.5和54.3萬(wàn)臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)54.2%和172.0%。AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，將顯著拉動(dòng)PCB產(chǎn)值需求。此外國(guó)內(nèi)AI手機(jī)市場(chǎng)需求巨大。2024年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)中，AI手機(jī)出貨量已達(dá)1190萬(wàn)部，占全球AI手機(jī)出貨的25%，僅次于美國(guó)，AI手機(jī)有望推動(dòng)國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展，并利好國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展。投資建議：人工智能行業(yè)高速發(fā)展拉開算力短缺浪潮，PCB行業(yè)有望充分受益并疊加消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇機(jī)遇。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)已在全球具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，并大力拓展PCB高端產(chǎn)品，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。
來(lái)源：源達(dá)
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