臻鼎(4958.TW)作為全球PCB行業的龍頭企業，其IC載板業務取得了顯著成果。董事長沈慶芳在8月13日召開的法說會上透露，公司的ABF載板在上半年成功通過了下一代2nm平臺重要客戶的認證，彰顯出臻鼎的相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體制程。
▲臻鼎董事長沈慶芳
臻鼎的IC載板營收已連續三季創新高，預計今年將保持高速增長。BT載板的產能利用率將維持在80%以上，而ABF載板的產能利用率也在逐季提升。隨著大尺寸(70mm*70mm以上)及高層數(16層以上)訂單需求的增加，臻鼎計劃在今年第4季度啟動ABF Fab 1的二期產能建設。
臻鼎在泰國巴真府的新廠一期項目正按計劃推進，預計廠房將在8月26日封頂，年底設備安裝，并于明年5、6月份進行認證，明年下半年進入小批量生產。首期產能將主要聚焦于高階服務器、車載和光模塊相關應用領域。
2024年上半年營收為649.22億元新臺幣(約合143.48億人民幣)，亦創歷年同期次高，稅后凈利為21.03億元新臺幣(約合4.49億人民幣)，較去年同期增長107.6%，歸屬母公司凈利為14.63億元新臺幣(約合3.13億人民幣)，毛利率為14.8%，同比增長1.7%。
關于光通訊業務，沈慶芳表示，公司已成功獲得一線客戶的訂單，并將在第三季度開始貢獻營收。今年HDI產品增長最快，載板次之。
截至目前，臻鼎已在IC載板領域累計投資超過400億新臺幣(約合85.47億人民幣)，今年上半年該業務的營收占比達5.9%。在高階PCB板方面，臻鼎擁有業內最全面的產品應用布局，包括AI手機、AI PC、AI服務器、AI智能車用板以及AIoT等，均已逐步通過客戶認證，并按照客戶的量產計劃推進。
