IC載板廠商欣興目前三大新廠楊梅廠、光復廠以及泰國廠布局高階技術，三大廠推展進度順利，并盼相關驗證速度可加快，因高階產品與客戶合作關系緊密，價格相對中低價產品有撐，目標高階產品可占載板營收5成水平。
在三大新廠目前進度上，楊梅廠上半年稼動率持平，高階產品穩定量產，隨客戶高階產品量產后，有機會推動貢獻，應用產品是云端服務器；光復新廠產能依客戶需求規劃建置，目前已在試產當中，以及送客戶認證階段，配合客戶的計劃在2025年逐步會放量生產，若認證速度加快有機會提前。
而在泰國新廠部分，目前建廠結構體完成，估明年上半年試產以及認證，開始貢獻營收，初期主要產品是模塊/游戲機/車用產品為主。
欣興表示，高階產品因與客戶緊密合作，產品開發時間長，價格壓力較不明顯，目標高階產品占IC載板比重可達50%的水平。來源：MoneyDJ
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