8月18日消息，據媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。
臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術。按照規劃，該工廠月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。
2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），并在德國設廠。
臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。
自去年8月宣布在歐洲建廠以來，臺積電推動新廠建設的過程中面臨不少挑戰。據報道，臺積電德國工廠要實現盈利將面臨三大障礙，分別是當地實力強大的工會、高企的生產運營成本以及有限的專業工人。
據臺媒報道，德國工業應用研究機構總監霍柏格建議，臺積電提出的薪資和工作條件須具競爭力，對勞工要求也要符合德國當地文化。此外，德國硅谷協會也提醒德國工會態度較強硬，是臺積電必須克服的挑戰之一。
人才支持方面，德國半導體業人力缺口從2022年之前的6.2萬人增加到2023年的8.2萬人，增幅達30%。其中最缺的是技術工人，缺口超過4萬人；學士和碩士畢業、能從事制程規劃等復雜工作的工程師，人力缺口達3萬人。報告撰寫人芬斯特稱，“越來越大的專業人力缺口恐影響設廠和投產進度”。
同樣的問題也困擾著英特爾、美國Wolfspeed等多家計劃在德設廠的芯片制造商。財經網站“Praxi”稱，Wolfspeed已將薩爾州恩斯多夫的工廠開建日期推遲至最早2025年。英特爾仍在等待布魯塞爾對數十億美元補貼的最終批準，該公司不指望2025年前開始馬格德堡工廠的建設。
來源：國芯網
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