近日，清河電子科技（山東）有限責任公司封裝高端載板項目產品下線儀式舉行，近百余家供應商、客戶和合作伙伴以及政府主管部門參加了該項目的產品下線儀式。
該封裝高端載板項目坐落于濟南高新區，計劃總投資52億元左右，占地面積157畝，主要生產高端芯片封裝載板。其中一期設計年產約1200萬顆的FCBGA（ABF）載板和360萬片FCCSP（BT）載板，產品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存儲、車載產品等高端芯片封裝制程，一期項目于2023年5月開工建設，于2024年9月份實現量產交付。該項目下線產品規格達到世界先進水平，線路特征尺寸低至8μm，層數超過20層，尺寸105*105mm。同時公司完成了玻璃載板的前期技術儲備。該項目產品的下線標志著山東“第一板”的誕生，也實現了我國在高端載板的自主可控，更是為下一代封測材料的迭代做了儲備，對國家的先進封裝行業的發展起到良好的推動作用。
據了解，清河電子科技（山東）有限責任公司成立于2021年12月1日，注冊地位于山東濟南高新區，是一家高端封裝載板產品的生產商，專注于FCCSP、FCBGA等高端載板產品的研發和生產，有望成為我國集成電路行業的一顆新星。
來源：新華網
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