【熱點(diǎn)】三星W25折疊屏手機(jī)HDI基板已在興森科技旗下工廠試產(chǎn)
蜂虎-PCB信息網(wǎng)
2024-09-30
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三星 W25 折疊屏手機(jī)的 HDI 基板由興森科技提供
9 月 26 日消息，韓媒 The Elec 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱三星 W25（中國(guó)）/Galaxy Z Fold 特別版（韓國(guó)）折疊屏手機(jī)相關(guān)零部件已小批量生產(chǎn)，目前正在進(jìn)行可靠性相關(guān)的測(cè)試。報(bào)道稱三星 W25 折疊屏手機(jī)的 HDI 基板由興森科技提供，在位于北京的 PCB 工廠內(nèi)開始生產(chǎn)，有望在今年 10 月推出。三星 W25 折疊屏手機(jī)僅在中國(guó)和韓國(guó)上市，為了減少厚度和重量而放棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)，但它仍支持 S Pen。HDI 基板簡(jiǎn)介
IT之家注：HDI 的全稱是 High Density Interconnect，翻譯過(guò)來(lái)是高密度互連技術(shù)，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），提高 PCB 電路板線路分布密度。興森科技簡(jiǎn)介
該公司成立于 1993 年，前身是廣州快捷線路板有限公司。興森科技旗下子公司于 2022 年啟動(dòng)收購(gòu)北京揖斐電 100% 股權(quán)項(xiàng)目，完成收購(gòu)的揖斐電已更名為興斐電，并被納為其全資孫公司。
而本次負(fù)責(zé)量產(chǎn)三星 W25 智能手機(jī) HDI 的，就是完成收購(gòu)的興斐電。來(lái)源：IT之家
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