芯碁微裝主導起草的直寫光刻設(shè)備GB/T 43725-2024《直寫成像式曝光設(shè)備》國家標準已通過國家標委會的審核，將于2024年10月1日正式實施。當前，直寫光刻設(shè)備在PCB及泛半導體領(lǐng)域廣泛應用和發(fā)展，成為一種新興的微納加工設(shè)備，但在微納加工產(chǎn)業(yè)裝備產(chǎn)業(yè)中缺乏直寫光刻設(shè)備的國家標準。直寫光刻技術(shù)具備顯著優(yōu)勢，諸如數(shù)字化掩模設(shè)計，無需傳統(tǒng)掩模版，降低生產(chǎn)成本；簡化工藝流程，大幅縮減生產(chǎn)周期；通過減少工藝步驟提高產(chǎn)品良率；并且易于實現(xiàn)智能化管控，為構(gòu)建全自動無人工廠提供有力支持。面對當前PCB及IC封裝載板直寫曝光設(shè)備市場的蓬勃興起與技術(shù)日新月異的變化，本項國家標準旨在彌補行業(yè)標準空白，對設(shè)備的設(shè)計、制造、檢測、安裝維護、質(zhì)量檢測與保證等全生命周期環(huán)節(jié)設(shè)定統(tǒng)一、科學的技術(shù)規(guī)則，從而為行業(yè)構(gòu)建一套完備的體系標準。在標準制定的過程中，芯碁微裝充分發(fā)揮自身的技術(shù)研發(fā)實力和豐富的實踐經(jīng)驗，積極主導參與各個階段的探討、研究和驗證工作，力求確保標準的科學合理性、適用范圍廣泛性和對未來技術(shù)發(fā)展的預見性。芯碁微裝將持續(xù)秉持嚴謹務實的態(tài)度，嚴格按照新標準執(zhí)行各項工作，作為此項國家標準的主要起草者，并積極推動行業(yè)內(nèi)企業(yè)參照執(zhí)行。敬請關(guān)注我們在貫徹實施新國家標準方面的動態(tài)。來源：芯碁微裝官微
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