隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)溫和復(fù)蘇，電子信息產(chǎn)品市場需求改善，PCB企業(yè)普遍迎來業(yè)績大增的半年度“成績單”。深南電路(002916)作為一家行業(yè)領(lǐng)先的A股上市企業(yè)，在2024年上半年交出了一份優(yōu)異的業(yè)績答卷。2024年上半年，深南電路實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入83.21億元，同比增長37.91%，歸母凈利潤9.87億元，同比增長108.32%。業(yè)績增長主要得益于公司把握行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會，加大各項(xiàng)業(yè)務(wù)市場拓展力度，訂單同比增長，產(chǎn)能稼動率保持在良好水平，三項(xiàng)主營業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長。深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司在今年上半年積極把握AI加速演進(jìn)、汽車電動化/智能化趨勢延續(xù)以及封裝基板下游需求同比修復(fù)等行業(yè)機(jī)會，加大各業(yè)務(wù)市場開發(fā)力度，導(dǎo)入更多新產(chǎn)品新項(xiàng)目，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，助益實(shí)現(xiàn)利潤同比提升。AI、汽車等領(lǐng)域成為業(yè)務(wù)增長重要?jiǎng)幽?/strong>伴隨人工智能的加速演進(jìn)與應(yīng)用深化，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)通信的需求呈高增長態(tài)勢，驅(qū)動了下游市場對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的快速增長。深南電路PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求因此受到積極影響。與此同時(shí)，2024年上半年全球主要云服務(wù)廠商資本開支規(guī)模明顯回升，并重點(diǎn)用于算力投資，帶動了AI服務(wù)器相關(guān)需求增長，疊加通用服務(wù)器EagleStream平臺迭代升級，服務(wù)器總體需求回溫。2024年上半年，深南電路PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長，主要得益于AI加速卡、EagleStream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。公司將繼續(xù)與數(shù)據(jù)中心市場客戶保持深度合作，配合開展下一代平臺產(chǎn)品研發(fā)、打樣工作，保持技術(shù)競爭力領(lǐng)先。汽車電子是深南電路重點(diǎn)布局的另一市場。2024年上半年，深南電路PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域繼續(xù)重點(diǎn)把握上述方向的增長機(jī)會，前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放，智能駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品需求穩(wěn)步增長，推動汽車電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比提升。“與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計(jì)要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。例如ADAS領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品對車載通信及數(shù)據(jù)處理能力要求更高，涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等復(fù)雜設(shè)計(jì)。”深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，伴隨汽車電動化/智能化趨勢的延續(xù)及未來車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能演變?yōu)樾滦偷囊苿訑?shù)據(jù)終端，深南電路在通信領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸，公司將進(jìn)一步按照既定方向加強(qiáng)客戶開發(fā)工作。聚焦高階領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)，F(xiàn)C-BGA基板能力建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)深南電路高度重視技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)工作，持續(xù)提高研發(fā)和創(chuàng)新能力。2024年上半年，深南電路加大研發(fā)投入規(guī)模，在通信、數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)，F(xiàn)C-BGA基板產(chǎn)品能力建設(shè)，F(xiàn)C-CSP精細(xì)線路基板和RF射頻基板技術(shù)能力提升等項(xiàng)目進(jìn)行重點(diǎn)投入并確保進(jìn)展符合預(yù)期。深南電路參與的“CMOS毫米波大規(guī)模集成平板相控陣技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，公司新增授權(quán)專利56項(xiàng)，新申請PCT專利1項(xiàng)，多項(xiàng)產(chǎn)品、技術(shù)達(dá)到國內(nèi)、國際領(lǐng)先水平。針對FC-BGA封裝基板這一高端產(chǎn)品類型，深南電路在產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)能布局上齊頭并進(jìn)，深南電路廣州新工廠投產(chǎn)后，產(chǎn)品線能力快速提升，F(xiàn)C-BGA封裝基板16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)。深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司在FC-BGA高階領(lǐng)域新產(chǎn)品開發(fā)過程中仍將面臨一系列技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)，后續(xù)將進(jìn)一步加快技術(shù)能力突破和市場開發(fā)，同時(shí)公司也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競爭力。加強(qiáng)內(nèi)部運(yùn)營管理，積極應(yīng)對成本挑戰(zhàn)由于廣州新工廠處于產(chǎn)能爬坡早期階段，前期投入形成的資產(chǎn)或費(fèi)用已開始折舊、攤銷，但因產(chǎn)量有限，單位產(chǎn)品分?jǐn)偟墓潭ǔ杀据^高，對公司利潤造成一定負(fù)向影響，尤其是FC-BGA領(lǐng)域，客戶對于新工廠認(rèn)證周期相較其他產(chǎn)品更長。“在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能爬坡過程中，若不能很好應(yīng)對相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，對公司利潤造成的負(fù)向影響將進(jìn)一步擴(kuò)大。”深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將持續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部能力建設(shè)，提前做好潛在難點(diǎn)識別，加快重點(diǎn)客戶項(xiàng)目引入進(jìn)程，盡可能縮短爬坡周期，努力實(shí)現(xiàn)銷售規(guī)模持續(xù)穩(wěn)健的增長。對于其他成熟運(yùn)作的工廠，公司也就持續(xù)推動數(shù)字化與智能制造的價(jià)值釋放，打造運(yùn)營、質(zhì)量、管理能力兼具的綜合競爭優(yōu)勢。成本管理方面，深南電路主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。就成本端而言，2024年上半年銅箔、覆銅板等關(guān)鍵原材料價(jià)格隨大宗商品價(jià)格波動，貴金屬等部分輔材價(jià)格出現(xiàn)一定漲幅，部分板材價(jià)格在二季度末有所上浮，整體保持平穩(wěn)，未對深南電路2024年上半年度經(jīng)營產(chǎn)生明顯影響。深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司始終堅(jiān)持與供應(yīng)鏈中各相關(guān)方進(jìn)行長期穩(wěn)定的合作，并將繼續(xù)與供應(yīng)商、客戶保持積極高效的溝通，并通過優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、提升工藝能力、加快技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)原材料庫存管理等方式持續(xù)提升內(nèi)部運(yùn)營效率，適當(dāng)增加重點(diǎn)物料儲備，建立多元化供應(yīng)來源等多種手段保障供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，抵御原材料價(jià)格上漲以及潛在的缺料風(fēng)險(xiǎn)所帶來的影響。把握全球市場機(jī)會，穩(wěn)步拓展產(chǎn)能布局為進(jìn)一步拓展海外市場，深南電路在泰國投資建設(shè)PCB工廠，總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。據(jù)了解，深南電路已辦理完成泰國子公司的備案登記事宜，并先后收到國家發(fā)展和改革委員會頒發(fā)的《境外投資項(xiàng)目備案通知書》、商務(wù)部頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》。目前工廠基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)中，具體投產(chǎn)時(shí)間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進(jìn)度、市場情況等因素確定。此外，深南電路在南通基地尚有土地儲備，具備新廠房建設(shè)條件，南通四期項(xiàng)目已于近期開工動土。南通PCB新項(xiàng)目將助力公司把握下一代AI終端應(yīng)用相關(guān)市場機(jī)會，進(jìn)一步促進(jìn)公司產(chǎn)品技術(shù)能力、工廠智能化和數(shù)字化水平的提升。深南電路將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況，積極推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。謀求高質(zhì)量發(fā)展，打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商2024年，電子產(chǎn)業(yè)受益于AI帶來的算力需求爆發(fā)以及周期性的庫存回補(bǔ)，下游需求迎來同比修復(fù)，尤其在高端產(chǎn)品領(lǐng)域出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機(jī)會；另一方面，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，集中度較低，且伴隨近年行業(yè)頭部企業(yè)的新增產(chǎn)能逐步釋放，市場競爭仍在逐步加劇。在此環(huán)境下，PCB企業(yè)將在更加激烈的競爭中謀求發(fā)展。“通過全方位的戰(zhàn)略規(guī)劃與高效的落地執(zhí)行，公司致力于打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，成為受全球領(lǐng)先客戶認(rèn)可的電子互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，努力以高質(zhì)量的發(fā)展回報(bào)廣大投資者。”深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將依照既定的整體發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營策略，繼續(xù)專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢，促進(jìn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)融合發(fā)展，為客戶提供更加完善的一站式解決方案；堅(jiān)持以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動力，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，保持從工藝技術(shù)到前沿產(chǎn)品開發(fā)的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。
