Wind數據顯示，今年前三季度，深南電路合計接受機構調研61次，是電子行業（根據申萬一級行業分類）中接受調研次數最多的上市公司之一，展現了機構投資者對該公司的高度關注。天使投資人、知名互聯網專家郭濤對《證券日報》記者表示：“深南電路頻頻受到機構投資者關注，主要原因在于其業務多元化且具有前瞻性。公司不僅在傳統PCB（印制電路板）業務上保持領先地位，還積極拓展封裝基板和電子裝聯等新領域。此外，隨著人工智能的崛起和汽車‘新四化’的推進，深南電路把握行業結構性機會，實現了業務的快速延展和市場份額的提升。”深南電路搶抓行業機遇，印制電路板、電子裝聯和封裝基板三項主營業務均取得良好進展，公司在2024年上半年實現營業總收入83.21億元，同比增長37.91%；扣非凈利潤9.04億元，同比增長112.38%。專業研究機構Marketline數據顯示，2024年前5個月全球新能源車銷量同比增長近24.6%。作為電子元器件的核心支撐體，PCB不僅作為電子元器件的載體，還在動力控制、安全控制、車身電子和娛樂通信等多個汽車系統中發揮著關鍵作用。受新能源汽車滲透率提升的驅動，全球汽車PCB市場持續增長。根據Prismark機構預測，2024年全球PCB產值將達到729.71億美元，到2028年將增長至904.13億美元。在此背景下，《證券日報》記者梳理深南電路發布的多份《投資者關系活動記錄表》發現，公司在汽車電子領域的布局成為機構關注的“重中之重”。據悉，深南電路PCB業務在汽車電子領域的產品包括高頻微波板、剛撓結合板、厚銅板等，主要應用于毫米波雷達、激光雷達、攝像頭、新能源汽車等。深南電路方面介紹，汽車電子是公司PCB業務重點拓展的領域之一，主要面向海外及國內Tier1級客戶，以新能源和ADAS為主要聚焦方向。公司PCB業務在汽車電子領域繼續重點把握上述方向的增長機會，前期導入的新客戶定點項目需求釋放，智能駕駛相關高端產品需求穩步增長，推動汽車電子領域業務占比提升。談及汽車電子市場的布局邏輯以及技術優勢，深南電路相關負責人表示：“與傳統汽車電子產品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS領域對PCB在集成化等方面的設計要求更高，工藝技術難度有所提升。例如，ADAS領域相關產品對車載通信及數據處理能力要求更高，涉及高頻材料、HDI工藝、小型化等復雜設計。伴隨汽車電動化、智能化趨勢的延續及未來車聯網等終端應用的涌現，汽車也可能演變為新型的移動數據終端，公司在通信領域積累的技術優勢可進一步延伸。”除了積極拓展汽車電子領域業務，深南電路還通過聚焦研發、積極擴產等多種方式滿足下游客戶需求，搶抓產業機遇。在FC-BGA封裝基板這一高端產品類型方面，深南電路在接受機構調研時表示，FC-BGA封裝基板16層及以下產品現已具備批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力。方正證券分析師佘凌星向《證券日報》記者表示：“封裝基板是PCB未來5年復合增速最快的領域，服務器、存儲、AI是封裝基板需求增長的主要驅動力，Prismark預計2027年IC封裝基板全球市場規模將達223億美元。”深南電路持續深耕封裝基板研發生產，公司廣州工廠面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品，其中FC-BGA為重點產品。在國內產能建設方面，公司無錫基板二期工廠于2022年9月份連線投產，目前已實現單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目一期已于2023年10月份連線投產，產品線能力在今年上半年快速提升，目前尚處于產能爬坡前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設。海外投資方面，公司為進一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，在泰國投資建設工廠，總投資額為12.74億元。2024年半年報顯示，深南電路已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商、電子裝聯制造的特色企業。來源：證券日報
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