10月14日，興森科技在互動平臺表示，廣州FCBGA封裝基板項目已交付數顆樣品至客戶處認證，不同客戶的產品規格比如尺寸、層數均有差異，認證進展也不相同，大客戶的認證標準更為嚴格。目前產品封測和可靠性驗證按計劃持續推進中，已反饋封測結果均為未發現基板異常。公司正積極進行市場拓展，爭取更多客戶審核工廠和認證產品，努力拓展標桿客戶和市場份額。
來源：金融界
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