10月21日，大族數控發布三季度業績公告稱，2024年前三季度營收約23.44億元，同比增加105.55%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.03億元，同比增加27.35%。
近年來，大族數控布局的自動壓合系統、雙面在線式光學檢查機（AOI）等新產品受到客戶高度認可，訂單不斷增加。
高多層板方面，大族數控開發的具有3D背鉆功能的鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機，可實現超短殘樁及超高位置精度的背鉆孔加工，已獲得行業內多家高多層板龍頭企業的認證，陸續實現正式訂單；而針對高多層板盲孔加工需求，大族數控研發的高功率及能量實時監測的CO2激光鉆孔機可實現大孔徑及跨層盲孔的高品質加工；針對精細線路的曝光及最終的品質檢查，大族數控提供高性能激光直接成像系統、大臺面六倍密通用測試機及CCD四線測試機產品。
HDI市場方面，大族數控持續升級四光束CO2激光鉆孔機、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系統、定位精度±5μm高精測試機等產品性能，以滿足該市場不斷提升的技術要求。另外，AI智能手機及光模塊等逐步采用類載板，帶動了微小盲孔等高精度加工專用設備需求，大族數控提供新型激光加工方案，可滿足微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工要求，為行業新興應用提供新動力。大族數控表示，隨著公司差異化產品方案的相繼推出及下游客戶的廣泛認可，有望進一步推動公司在HDI市場相關設備營收的快速增長。
封裝基板方面，大族數控推出的高轉速封裝基板專用機械鉆孔機獲得國內多家龍頭客戶的認證，可滿足BT基板及FC-BGA基板小孔徑的高精度加工；研發的封裝基板高精專用測試及FC-BGA單片測試設備，具備對標龍頭企業Nidec-Read主流機型的能力。針對大尺寸FC-BGA高階封裝基板ABF增層數增加及特征尺寸變小等特點，大族數控前瞻性布局并進行專項研究，創新運用新型激光加工技術，開發出用于玻璃基產品在內的先進封裝基板多制程成套加工方案，相關設備及工藝方案已獲得行業頭部客戶的認證及正式訂單，未來高附加值產品銷售占比將進一步提升。
來源：集微網
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