【PCB信息網】10月23日訊 今日上午，第25屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）在中國臺北南港展覽館盛大舉辦，電路板行業名企、眾大咖巨頭現身展場，“華山論劍”，精彩非凡。其中，在印刷電路板用鉆針領域居全球領先地位的尖點科技亦精彩亮相（展位號：L-1313）。
本次尖點展出主軸為“共創AI新境界- 鉆針技術領航，打造PCB先進鉆孔方案”。自Chat GPT問世以來，各大CSP業者無不大力發展AI機房，對于AI服務器需求量大增，由于AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件布局和連接越來越致密，并需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計復雜性益發重要，鉆針設計及鉆孔加工應運AI技術需求持續提升精進。
尖點科技擁有近30年專業的鉆針研發、設計、制造能力，近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鉆針、背鉆鉆針、DB刀等高階產品的研發設計與應用，確保在數據驅動的時代，為客戶提供最先進的鉆針及鉆孔整合解決方案。尖點科技在本次展會主題，聚焦在三大終端產品應用面向：AI服務器：應用于高階服務器及高階HDI板之高縱橫比鉆針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁質量，并大幅改善高多層板斷針率。尖點亦提供客制化背鉆針產品，具有高于一般鉆針的精良鉆面切削力及排屑效果，滿足客戶降低噪聲干擾、提高信號完整性的需求； 低軌衛星：應用于低軌衛星之精密鉆針，尖點透過調整刀型設計以嚴格管控釘頭現象以及CPK tolerance，確保極佳的孔壁質量及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的加工要求；電動車應用：車用電子采用的電路板材料，朝向厚銅方向發展并更強調散熱效益，尖點提出適用于汽車板多種PWB材料應用之系列鉆針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力，其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。對應以上三大終端產品之系列鉆針，采用最新TH & TL鍍膜涂層，有效優化鉆針之耐用性及排屑功能。展會上，尖點科技展示了公司在印刷電路板（PCB）精密微型鉆針的硬核實力，吸引了眾多業者參觀、咨詢。
