【PCB信息網(wǎng)】訊 10月23日~25日,第25屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)在臺(tái)北南港展覽館一館開(kāi)幕,PCB設(shè)備廠商大量科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大量科技” 展位號(hào)N-1311)亦精彩參展。
大量科技攜數(shù)款重磅設(shè)備亮相,憑借實(shí)用性、創(chuàng)新性和前瞻性等優(yōu)勢(shì)吸引眾多業(yè)者關(guān)注,眾客戶與大量科技團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了交流互動(dòng),并對(duì)公司技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景給予了高度評(píng)價(jià)。大量科技成立于1980年12月26日,據(jù)點(diǎn)遍及中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、東南亞日本跟韓國(guó)等。目前公司主要業(yè)務(wù)有PCB設(shè)備跟半導(dǎo)體設(shè)備,前者產(chǎn)品如鉆孔機(jī)、PCB Router(分板切割機(jī))、自動(dòng)化設(shè)備等,2023年占營(yíng)收逾9成;后者則供應(yīng)如CMP Pad量測(cè)設(shè)備、Step-height量測(cè)、Wafer邊緣量測(cè)、FOPLP翹曲量測(cè)等,客戶群涵蓋一線晶圓代工及封測(cè)大廠。隨AI伺服板、車(chē)用板、光模塊走向高頻高速,背鉆機(jī)需求也大增,大量在該產(chǎn)品也布局多年。據(jù)媒體報(bào)道,公司2023年高階背鉆機(jī)出貨及訂單共77臺(tái),其中24臺(tái)未認(rèn)列;今年初估將出貨217臺(tái),其中91臺(tái)已出貨但未認(rèn)列、69臺(tái)在討論中。至于市場(chǎng)關(guān)注的CMP PAD化學(xué)機(jī)械研磨墊量測(cè)設(shè)備則已在8吋廠量產(chǎn),12吋廠則在驗(yàn)證中,未來(lái)將切入先進(jìn)制程。受惠高階PCB、半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁,預(yù)期大量下半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于上半年,展望明年,隨南京廠新產(chǎn)能開(kāi)出,搭配在手訂單持續(xù)認(rèn)列營(yíng)收,預(yù)期其明年?duì)I收可挑戰(zhàn)40%以上成長(zhǎng),且在高階產(chǎn)品貢獻(xiàn)增加下,毛利率、獲利表現(xiàn)也將同步向上。PCB信息網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道