【PCB信息網】訊 10月23日~25日，PCB年度盛會第25屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）在中國臺北南港展覽館盛大舉辦。在這場行業盛會，環宇昌展出了維納斯墊、日本冶金鋼板、壓合承載盤等重磅產品，充分展示了環宇昌的技術實力和創新能力！
本品由特級玻纖布、高分子聚合物復合而成，相對于牛皮紙和硅膠墊操作簡捷，應用領域覆蓋CCL、PCB、FPC、IC載板、新能源、鋁基板等多個高端行業，可在150-400°C長時間工作，不碳化，不脆變；緩沖效果好，熱傳導均勻性好，壓合漲縮穩定，產品的膨脹系數穩定，抗撕拉；耐壓（在CCL可壓，500~800次，在PCB、IC載板可壓，200~500次，客戶產品壓合的條件不同，次數也會不同）；自主研發，自主生產，生產周期短、配備更快捷的技術服務；維納斯墊獨特的工藝技術，使其板厚均勻，可明顯改善壓合制程中產生的各類問題，提升對位精度和生產效率，提高品質，降低費用。
環宇昌電子科技有限公司專注于深加工PCB、CCL、IC載板等業界使用的壓合鋼板，引進日本治金鋼板，（環宇昌是中國區域一級代理）高精尖的加工中心和技術團隊，專業為PCB、CCL、IC載板等提供精密的壓合鋼板、高膨脹系數鋼板，及加工、研磨、維修等服務。
環宇昌電子科技有限公司專注于深加工PCB、CCL、IC載板等業界使用的載盤，引進瑞典HARDOX 高端原材料，高精尖的加工中心和技術團隊，專業為PCB、CCL、IC載板等提供高精度的載盤及加工、研磨、維修等服務。
雙面無硅離型膜，啞光雙面離型膜等都具有良好的加工性能，易于保存、加工及使用，在高溫下具有良好的塑性、熱收縮率低 良好的離型性、穩定性，可以使用常溫、高溫壓合整平，隔離使用；無硅離型膜，不存在硅油殘留影響，耐溫性能好，特別適用于后制程鋼片，補強等對無硅要求嚴格的產品適用 ，尺寸按照客戶要求定制。
通過此次展會，環宇昌成功展示了其在高性能壓合材料的技術創新能力和市場領先實力，為公司未來的發展奠定了堅實的基礎。
完善的管理體系，強大的技術團隊，先進的德國設備，讓環宇昌各系產品性能與質量在業內遙遙領先，在中國大陸供貨量位居榜首，產品遠銷至歐美、東南亞等國家，占據高端市場大量份額，憑借獨特優勢，贏得了眾多一線電子科技廠商的青睞與贊譽。
科技創新是企業基石，客戶滿意是企業使命，環宇昌為給客戶提供高質量，高效專業的全方位服務，覆蓋全球的銷售服務網絡，可為客戶提供咨詢、個性化定制產品等一站式服務！
立足中原，貫穿南北，輻射全球，環宇昌跨越式發展的戰略布局已展露雛形，未來，環宇昌負責人表示將繼續以前沿技術卓越創新，致力成為領先全球的電子材料與制程策劃供應商，引領行業進步，為中國品牌的崛起譜寫新篇章！
