近日，杜邦公司與臻鼎科技集團日前在深圳鵬鼎時代大廈宣布簽署一項關于先進印刷電路板技術發(fā)展的戰(zhàn)略合作協(xié)定。并由臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業(yè)總監(jiān)陳添明聯(lián)合出席簽約儀式。
臻鼎指出，通過這項戰(zhàn)略合作伙伴關系，杜邦與臻鼎將在高階印刷電路板領域共同推動終端客戶應用、前沿技術研發(fā)、材料性能提升以及實踐電子產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展，并進一步在智慧制造、公司治理、與永續(xù)發(fā)展等方面展開更為深入的合作。
杜邦公司亞太區(qū)總裁張毅表示，臻鼎作為全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的龍頭，不但擁有深厚的技術實力，也保持了開放合作的態(tài)度持續(xù)引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展。杜邦公司非常榮幸能與行業(yè)中的佼佼者合作，以強強聯(lián)手之勢共同為客戶提升服務，為全球電子產(chǎn)業(yè)開啟更多創(chuàng)新可能。
隨著先進運算、人工智能不斷型塑人們的生活，杜邦以其支援先進運算和人工智能的全產(chǎn)品組合，從芯片制造、先進封裝、IC 載板、PCB 到組裝等應用，打造先進互連和熱管理的強大動力。
杜邦致力于透過創(chuàng)新材料，成為客戶優(yōu)先選擇的最佳伙伴，以滿足市場在先進封裝、高階載板、AI 應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案并幫助客戶在現(xiàn)在和未來取得成功。
臻鼎科技集團董事長沈慶芳表示，杜邦作為全球電子材料行業(yè)的領先者，具備深厚的研發(fā)實力，可靠的質(zhì)量與生產(chǎn)制造能力，以及穩(wěn)定的全球供應鏈，這些都是臻鼎非常重視的核心競爭力。此次攜手，雙方將整合各自資源優(yōu)勢，共同開拓目標市場，以發(fā)揮市場影響力；經(jīng)由在新材料、關鍵技術研發(fā)領域展開全方位合作，以滿足市場對高階電路板的復雜性能需求，并實現(xiàn)未來創(chuàng)新。
來源：鉅亨網(wǎng)
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