10月11日，江門全合精密電子有限公司與冠捷建設的簽約儀式隆重舉行。全合精密董事長曾正華、總經理王國虎、財務經理盧倩敏、項目甲方代表李堅以及冠捷建設團隊參加簽約儀式。江門全合精密電子有限公司的曾董事長與冠捷建設的蕭總，在雙方團隊的見證下，正式簽署了關于江門全合精密（江門高新區）半導體晶圓測試板及HDI生產項目的新廠房工程總包合同。江門全合精密電子有限公司成立于1999年，是一家致力于高精密度雙面、多層的PCB制造商，專業量產、銷售于一體的高科技企業。二十多年風雨兼程，公司已經在江海區成長為PCB行業最具成長性的高科技企業之一。全合精密半導體領域中先進的生產技術和豐富的行業經驗，將為項目的順利實施提供堅實保障。而冠捷建設，作為業界知名的建筑工程總承包商，其卓越的施工能力和豐富的項目管理經驗，則將為新廠房的建設提供全方位的支持。雙方的強強聯合，將推動項目快速、高質量地向前推進。此次簽約對于全合精密而言，是在半導體領域持續發力、拓展業務版圖的關鍵一步。半導體晶圓測試板及HDI生產項目代表著先進的技術和廣闊的市場前景。通過與冠捷建設的合作，全合精密將能夠借助專業的建設力量，打造出高標準、高質量的生產廠房，為后續的生產運營奠定堅實基礎。當日，隨著炮竹聲轟然響起，挖泥機轟鳴作響，新廠房動土儀式正式啟動，項目由此步入實質建設階段。據了解，新廠建設將高度注重環保與節能，全力打造現代化、智能化生產基地。全合將運用先進生產設備及工藝技術，提升生產效率與產品質量，為客戶提供更為優質的產品和服務，力求為江門市乃至大灣區的發展貢獻增長動力。來源：江門全合精密電子有限公司
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