今年第三季度，興森科技實現營收14.7億元人民幣，同比增長3%，歸母凈利潤虧損5110萬元人民幣，同比下降130%。前三季度累計實現營收43.5億元人民幣，同比增長9%，歸母凈利潤虧損3160萬元人民幣，同比下降117%。在近日接受結構調研時，興森科技指出，三季度業績下滑的主要原因包括FCBGA封裝基板業務的大規模投入、子公司宜興硅谷和廣州興科的虧損，以及計提減值和費用攤銷的影響。盡管面臨挑戰，興森科技的FCBGA封裝基板項目已累計投資超過33億元人民幣，完成驗廠客戶數達到兩位數，并已有海外客戶完成驗廠，樣品持續交付認證中。Prismark報告顯示，2024年全球PCB行業呈現結構分化的弱復蘇態勢，預計全年產值733.46億美元，同比增長5.5%，從下游來看，2024年上半年僅AI賽道表現突出，服務器、數據中心是表現最好、增速最快的賽道。消費電子如手機和PC行業弱復蘇、增長約6.6%；通信行業需求仍較弱，有線基礎設施、無線基礎設施行業分別下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明顯好轉的跡象，后續表現主要取決于投資力度能否恢復；工業和醫療行業表現平穩，分別增長3.1%和5.2%。從PCB行業表現看，AI賽道相關的公司表現最好，與人工智能、高速網絡、數據存儲關聯度高的公司經營表現較好。從產品結構看，HDI板、高多層高速板市場表現最好、增長最快，常規多層板和封裝基板市場表現不佳，面臨需求不足、競爭加劇、價格下行的挑戰。從區域市場看，仍舊表現的是出海邏輯，進入歐美大客戶（如AI領域的英偉達、AMD、亞馬遜和汽車領域TESLA）供應鏈體系的公司收入、利潤表現好，國內市場仍然比較卷，面臨需求不足、競爭加劇和價格下行的挑戰。在全球PCB行業呈現結構分化的弱復蘇態勢下，興森科技的CSP封裝基板業務在2024年前三季度實現產值8.3億元人民幣，同比增長48%。公司將繼續堅守存儲賽道，大力拓展射頻、多層板等高單價產品，不斷優化產品結構，提升盈利能力。此外，興森科技的半導體測試板業務在2024年前三季度實現產值1.4億元人民幣，產能利用率持續提高，產品良率、準交率和客戶滿意度持續提升。公司將繼續專注于高密度PCB領域，把握AI服務器和光模塊等領域的增長機會。長期來看，預期2028年全球PCB行業市場規模將達到904.13億美元，2023-2028年復合增長率為5.4%。高多層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領域仍有望實現優于行業的增長速度，預期2028年市場規模分別為27.80、153.26、180.65億美元，2023-2028年復合增長率分別為10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行業未來發展的主要驅動力，也是AI行業發展的主要趨勢。興森科技表示，盡管短期內業績承壓，但公司將繼續堅持戰略性投入，通過技術創新和市場拓展，提升核心競爭力，以期在長期實現可持續增長。來源：同花順
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