【PCB信息網】訊 今日上午，2024電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心盛大啟幕，近300家企業的展示，超40場技術論壇和各類特別活動，傾力打造電子半導體產業鏈上下游的盛會。
廣合科技作為PCB知名企業亦精彩亮相本次盛會（展位號8A01）。
廣合科技致力于打造成為集高端優質PCB產品的研發、生產、銷售、服務為一體的行業領先電路板制造企業，擁有高端的研發技術團隊、優秀的管理團隊以及國內外頂尖的自動化生產線。公司一直致力于打造成為集高端優質PCB產品的研發、生產、銷售、服務為一體的行業領先電路板制造企業。多年來，公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長，并連續多年被客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。 此次展會廣合展示的產品包括服務器PCB板、AI交換主板、硬盤存儲背板、光模塊、SSD存儲板、AI UBB板、AAU模塊板、射頻收發板、mini LED、汽車電子PCB板等。這些產品廣泛應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、工控安防、打印終端等領域。 展會期間，眾多行業大咖和業者到廣合展臺前參觀了展品展示，并對公司發展和產品予以充分肯定。廣合向來自不同國家的企業和觀展者全面展示了公司的產品、技術以及服務，公司實力和特色也得到到訪者的認可。
文/PCB信息網
