【PCB信息網(wǎng)】訊 今日上午，2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus）于深圳國際會展中心盛大啟幕，數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈名企匯聚一堂，共探行業(yè)發(fā)展。
廣東炎墨方案科技有限公司作為PCB防焊油墨杰出廠商亦精彩亮相展會（展位號8C32），并于展會展示了涵蓋多種高端PCB應(yīng)用的整體解決方案，吸引了眾多業(yè)者關(guān)注。
作為國內(nèi)PCB油墨的先行者，炎墨三十多年來始終專注于PCB相關(guān)油墨研發(fā)與制造，持續(xù)迭代推出行業(yè)領(lǐng)先的標志性創(chuàng)新產(chǎn)品，產(chǎn)品線包括普通PCB油墨以及應(yīng)用于HDI、高密度封裝基板、汽車電子、航天、軍工等領(lǐng)域的高性能油墨。
依托強大的研發(fā)團隊和三十年行業(yè)經(jīng)驗，炎墨的產(chǎn)品具備卓越的理化性能和穩(wěn)定性，滿足不同應(yīng)用場景的需求。例如在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，炎墨通過技術(shù)創(chuàng)新不斷突破瓶頸，在感光樹脂分子設(shè)計、自主化合成和低鹵改性等方面取得了重要突破，使得半導(dǎo)體封裝基板材料的電絕緣性、耐高溫性和可靠性顯著提升。炎墨還掌握了納米級填料分散工藝，確保封裝材料在高密度、高精度的應(yīng)用中依然表現(xiàn)出色。
更讓行業(yè)用戶驚喜的是，炎墨基于對油墨設(shè)計、制造以及運用的深刻理解，并深入客戶的生產(chǎn)流程，為客戶提供定制化服務(wù)和生產(chǎn)支持。通過與客戶的深度合作，炎墨幫助他們解決交付過程中的瓶頸，顯著提升生產(chǎn)效率和降低運營成本。
全方位的智能化制造體系以及質(zhì)量管理，讓炎墨贏得了眾多全球PCB百強企業(yè)的信賴和合作。
隨著全球PCB行業(yè)對高質(zhì)量及環(huán)保標準的要求越來越高，炎墨面臨著保持產(chǎn)品高一致性和高成本壓力的挑戰(zhàn)；同時隨著半導(dǎo)體、高密度封裝等高端產(chǎn)品需求快速增長，在這些領(lǐng)域已有深厚沉淀的炎墨也迎來巨大的發(fā)展機遇。
未來，炎墨將繼續(xù)通過自動化和智能化生產(chǎn)系統(tǒng)實現(xiàn)產(chǎn)品從原材料到成品的全程嚴格監(jiān)控，確保產(chǎn)品符合國際質(zhì)量標準。此外，公司持續(xù)穩(wěn)步推進全球布局，如在泰國建廠以提升產(chǎn)能，并通過差異化的定制解決方案，為客戶在效率、成本及產(chǎn)品性能方面提供全方位支持，推動雙方共贏發(fā)展。
