【PCB信息網】訊 11月6日上午，首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（ITGV 2024）于深圳國際會展中心（寶安）舉行。此次論壇匯聚了中國科學院微電子研究所、華為海思、京東方、美國Pacrim、肖特等超過20位重量級嘉賓，共同探討TGV（玻璃通孔）技術的現狀、未來趨勢及產業應用，破解產業難題，推動TGV技術的產業化進程。6日晚間，由天承科技承辦的ITGV 2024 答謝晚宴在深圳會展中心希爾頓酒店隆重舉行，天承科技首席技術官韓佐晏出席了本次活動。作為本次晚宴的承辦方，天承科技首席技術官韓佐晏上臺致辭，他先是感謝主辦方未來半導體為眾多企業提供了一個交流的平臺，接著他簡要地向大家介紹了公司的基本情況。據介紹，天承科技公司專注于化學沉積、電鍍和銅面處理等技術領域，公司前期已有相關玻璃基板通孔填孔的研發和技術儲備，已成功開發出用于TGV的SkyFabTHF系列產品，現正把握時機進行下游拓展。公司目前與涉及到玻璃基板的各方展開緊密的接觸，積極為各方提供樣品打樣服務，共同推動行業進步。資料顯示，天承科技成立于2010年，主要從事HDI、高頻高速板、類載板等高端PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。高端PCB制造使用的專用電子化學品長期被安美特、陶氏杜邦和JCU等國際巨頭壟斷。2012年，天承科技研發出水平沉銅專用化學品，破解國際壟斷，并根據行業內高端PCB的生產需求，不斷開發出多種系列產品，適用于HDI及類載板盲孔、高縱橫比通孔沉銅處理。2020年，天承科技再次打破國外壟斷 ，開發出不溶性陽級水平脈沖電鍍填孔產品，對盲孔有良好的深鍍能力，可以應用于多階及任意層HDI、類載板的生產。
