全球HDI板龍頭華通（2313）近日召開董事會公布第三季財報，單季營收為201.9億元（新臺幣，下同），每股純益1.51元，累計前三季每股純益3.31元，為近20年來同期次高。華通今年整體營運呈現(xiàn)逐季成長，第三季智慧型手機主板、軟板及軟硬結(jié)合板進入傳統(tǒng)旺季，加上衛(wèi)星通訊產(chǎn)品需求強勁，在產(chǎn)品組合優(yōu)化帶動下，第三季毛利率、營益率及淨(jìng)利率分別為17.95%、11.08%、8.9%，不論是和前一季的14.99%、6.99%、6.82%相比，或是與去年同期的15.88%、8.96%、8.57%相較，都呈現(xiàn)三率三升。雖然近兩年消費性產(chǎn)品市場不佳，但華通充分利用在低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)先行者優(yōu)勢，持續(xù)擴大衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)的業(yè)績及客戶群，改善既有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；另外，在以往著墨較少的系統(tǒng)性產(chǎn)品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領(lǐng)域，在高速運算和傳輸?shù)囊?guī)格需求下，PCB皆有升級到高階HDI制程的趨勢，華通得以利用后進者減少試誤成本的優(yōu)勢，藉由觀察先行者的策略，拉進與同業(yè)的差距。據(jù)了解，華通在近期已有正式出貨AI Sever相關(guān)用板，并接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關(guān)產(chǎn)品打樣試產(chǎn)機會，未來將成為公司成長的契機。華通生產(chǎn)基地主要在中國臺灣桃園及中國大陸惠州、重慶地區(qū)，產(chǎn)品包含HDI板、軟硬結(jié)合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應(yīng)用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板制造商。華通的泰國新廠初期規(guī)劃約30萬平方英呎產(chǎn)能，已于今年第三季完成設(shè)備裝機，在第四季進入設(shè)備試車及客戶認證階段，將優(yōu)先生產(chǎn)衛(wèi)星產(chǎn)品的硬板，預(yù)期明年會有營收貢獻。來源：自由財經(jīng)
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