近日，深南電路在接受機構調研時表示，廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產品線能力在今年上半年快速提升，目前其產能爬坡尚處于前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產品認證工作。
稼動率方面，深南電路表示，2024年第三季度PCB工廠稼動率環比基本持平，維持在高位水平；封裝基板工廠稼動率隨下游部分領域需求波動略有回落。
深南電路擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項主營業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局，印制電路板與封裝基板業務“技術同根”，電子裝聯與印制電路板業務“客戶同源”，三項業務在各自領域相繼拓展的同時，高效協同共筑起公司電子電路互聯技術能力平臺。
今年前三季度，深南電路累計實現營業收入130.49億元，同比增長37.92%，歸母凈利潤累計實現14.88億元，同比增長63.86%，扣非歸母凈利潤累計實現13.76億元，同比增長86.67%。單季度層面，2024年第三季度公司實現營業收入47.28億元，同比增長37.95%，歸母凈利潤實現5.01億元，同比增長15.33%，扣非歸母凈利潤實現4.72億元，同比增長51.53%。
關于業績增長，深南電路表示，報告期內訂單同比增長，三項主營業務收入均實現同比增長，同時由于AI的加速演進及應用深化，疊加汽車電動化/智能化趨勢延續，以及服務器總體需求回溫等因素，推動公司產品結構優化，助益利潤同比提升。
來源：集微網
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