芯碁微裝(688630)近日在接待機構調研中表示，今年二季度以來，行業稼動率有所提升，下游客戶對高階板的需求增速較快，高階頭部客戶的訂單需求趨勢較為確定，疊加下游客戶在東南亞產能的轉移，海外訂單增長趨勢明顯。公司的大客戶策略和海外策略將幫助企業實現平穩持續快速增長。
芯碁微裝11月14日發布投資者關系活動記錄表，投資者關系活動主要內容介紹：
公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再布線、互聯、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面都很有優勢，設備目前在客戶端進展順利。
目前，隨著5G、物聯網、高性能運算、智能駕駛、AR/VR等場景的高端芯片需求持續增加，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升，3D封裝、扇型封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及系統級封裝（SiP）等技術的發展成為延續摩爾定律的重要途徑。在IC先進封裝領域，掩膜光刻技術是產業中應用的主流技術，主要廠商以日本ORC、美國Rudolph等日本、歐美地區企業為主，近年來，針對掩膜光刻在對準的靈活性、大尺寸封裝以及自動編碼等方面存在局限的情況，直寫光刻技術的優勢充分體現出來。 公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再布線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢，同時，應用在更高算力的大面積芯片上的曝光環節會比傳統曝光設備擁有更高的產能效率和成品率。 未來，隨著激光直寫光刻技術在IC先進封裝領域內的應用逐步成熟并占據一定的市場份額，公司封裝設備需求將具有良好的市場前景。
公司鍵合設備能夠實現熱壓鍵合，目前支持的最大晶圓尺寸為8英寸，采用半自動化操作，可運用于先進封裝、MEMS等多種場景用，預計近期設備會有出貨。
先進封裝方面，晶圓級封裝WLP2000設備技術已較成熟，封裝設備是公司長線發展的產品系列，目前公司也在做迭代研究，研制更高端、精細度更高的晶圓級封裝設備。除了WLP晶圓級封裝，公司在PLP板級封裝也有相應布局，應用面將會更加廣闊，支持在模組、光芯片、功率器件等領域的封裝，后續也會是公司產品化的施力點。 對準、鍵合新產品進展順利，目前已有訂單意向，客戶對產品認可度高，后續會根據客戶需求對產品做迭代升級。 激光鉆孔系列目前已有陸續出貨，技術進展順利，鉆孔設備市場需求較大，國產化率很低，公司也將加大產品市場推廣力度。 隨著終端AI芯片的快速發展，液冷式均熱板VC(VaporChamber)方案需求提升，散熱片傳統以沖壓的形式制作，由此帶來的曝光采用DI設備提升顯著，公司也將迎來新增產業需求和業務拓展。 作為技術創新驅動型公司，公司積極推進前沿技術研發，加快新品開發，緊握多重行業機遇，努力提升產品結構中泛半導體業務占比，通過新品開發、技術提升和降本增效來穩定提高綜合毛利率。
目前面板級封裝的設備和材料與晶圓級封裝相比不夠成熟，晶圓級封裝的時間積累要遠比面板級封裝深厚。 面板級工藝需要進一步提升，尤其是在要提高高端的封裝良品率方面。未來隨著整個產業鏈的不斷完善，面板級封裝的高效生產有望得到體現，將會在相當的領域來替代晶圓級封裝。投影光刻技術路線的優勢主要體現在產能上，相比而言，LDI技術路線在再布線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢，特別是應用在更高算力的大面積芯片上的曝光環節會比傳統曝光設備擁有更高的產能效率和成品率。
先進封裝如CoWoS，LDI曝光機應用的優勢體現在哪里？
公司LDI現在量產精度達2μm微納技術節點，在最近新發展的CoWoS-L技術中得到了應用，該技術核心創新在于其采用了重組插層（ReconstitutedInterposer）結構，以及多個基于硅的本地硅互連（LSI）芯片。這一設計有效地替代了CoWoS-S中的單片硅interposer，通過在插層中引入全域再分布層（RDL）和穿絕緣體通孔（TIV），實現了更低的插入損耗和更高的電氣性能和更低的成本。但因貼片精度和應力，會導致芯片存在位移和基板的形變、翹曲等，超出設計的誤差范圍。直寫光刻技術能根據芯片位置動態變換圖形，達到糾偏的目的，從而達到芯片發生位移仍可正常連接，利用RDL智能布線，實現多芯片互聯，降低貼片精度依賴，提升產能效率和成品率。同時，在SOW整片晶圓制作的大面積、高算力AI芯片上，直寫光刻設備不需要掩膜，整板曝光，克服了多掩膜版切換和拼接誤差，降低了生產成本，提升了生產效率和良率。
PCB方面，公司部署了大客戶戰略及海外戰略。PCB行業自動化生產、規模效應等要素正在推動行業集中化，大客戶戰略方面的訂單需求，會為公司帶來一定的增量支撐。 今年二季度以來，PCB行業稼動率較有所提升，下游客戶今年對高階板的需求增速較快，高階頭部客戶的訂單需求趨勢較為確定，疊加下游客戶在東南亞產能的轉移，海外訂單增長趨勢明顯。
公司高度重視AI、AR、VR等前沿技術在自身業務領域的布局與應用，隨著AIGC的高速發展，PCB產品結構不斷升級，公司PCB中高階產品目前進展較好。今年來隨著終端AI芯片的快速發展，液冷式均熱板VC(VaporChamber)方案需求提升，散熱片傳統以沖壓的形式制作，但因為對準與平整度的要求改為蝕刻方式，需要兩次曝光，第一道以傳統曝光機來完成，第二道曝光采用DI設備。公司作為國內直寫光刻龍頭廠商，目前已接到該領域的訂單需求，全新應用場景也將是公司未來新增的產業需求和業務拓展。
來源：同花順財經
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