11月25日，東威科技披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在2024年至今的PCB設備訂單情況表現良好，相較于2023年有明顯的回暖跡象，訂單量已經超過了2021年的峰值。這一復蘇主要得益于終端客戶需求的變化，特別是在算力和新能源汽車領域對高階HDI、多層板等高端產品需求的增加，下游客戶在東南亞新建生產基地導致的設備需求增加，以及3C電子領域去庫存的成效。盡管復合集流體設備訂單未達預期，但公司對復合銅箔的未來發展持樂觀態度，認為其在降本、安全和提效方面具有明顯優勢。
此外，東威科技的PCB設備從接到訂單到收入確認在財務報表上通常需要6-9個月的時間，具體周期會因客戶而異。公司已接到玻璃基板電鍍設備的訂單，顯示出全球電子信息產業對玻璃基板需求的增長。在光伏鍍銅設備方面，東威科技的產品已進入客戶試生產階段，技術指標基本達標，電鍍效果獲得客戶認可，目前有意向客戶正在接洽BC和HJT電池項目。來源：金融界
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