12月10日消息，深南電路披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。
隨著AI技術的發(fā)展，對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升，股吧上的PCB產(chǎn)品需求得到了影響。對于后續(xù)的擴產(chǎn)計劃，公司已在泰國投資建設工廠，總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣，同時在南通的四期項目也在有序推進中。至于公司的封裝基板業(yè)務，產(chǎn)品覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，已形成具有自主知識產(chǎn)權的封裝基板生產(chǎn)技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，同時FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力。
來源：金融界
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