隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，服務(wù)器需求顯著提升，帶動PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪成長周期。機(jī)構(gòu)指出，尤其AI服務(wù)器的強(qiáng)勁需求下，已成為產(chǎn)業(yè)升級的重要推手，后市看好欣興、金像電。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值預(yù)估年增5.5%，2025年將進(jìn)一步成長6.2%。其中，HDI與IC載板的年復(fù)合成長率（CAGR）分別達(dá)7.8%和7.6%，顯示產(chǎn)品需求持續(xù)增長。
展望2025年，機(jī)構(gòu)分析，Intel與AMD將推出新一代平臺—Birch Stream與Turin，預(yù)計于2025年上半年進(jìn)入小量生產(chǎn)，下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。屆時，CCL等級將升級至M7，板層數(shù)進(jìn)一步提升至20層以上，帶來PCB產(chǎn)業(yè)的全面換代升級，將不僅滿足新一代服務(wù)器的高效能需求，亦將顯著提升相關(guān)供應(yīng)鏈廠商的產(chǎn)品價值與市場競爭力。
在AI服務(wù)器持續(xù)擴(kuò)展市場份額的背景下，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商具備長期成長動能，可持續(xù)留意。
來源：經(jīng)濟(jì)日報
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