圖①鵬鼎時代大廈總部基地 圖②鵬鼎控股深圳第一園區 圖③鵬鼎控股深圳第一園區車間公司供圖
印制電路板（PCB）被稱為“電子產品之母”，因為它在幾乎所有的電子設備中都扮演著至關重要的角色，它可以實現電子元器件之間的相互連接，起到中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體。近年來，隨著消費電子、人工智能、新能源汽車等新興領域的快速發展，作為上游產業的PCB行業也迎來高速發展，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱“鵬鼎控股”）憑借自身在產品高端化、布局全球化、生產制造智能化等方面的發展，成為世界一流的PCB廠商。近日，由中證中小投資者服務中心、深圳證監局共同舉辦的“了解我的上市公司——走進大灣區系列活動”走進鵬鼎控股在深圳寶安的生產基地。鵬鼎控股董事、CEO林益弘，副總經理、董事會秘書周紅出席活動，并與投資者、證券分析師、財經記者等組成的觀察團一行進行了座談交流。時間回溯到1999年，鵬鼎控股在深圳“落地生根”，并于2005年下半年在深圳寶安區的燕川村規劃了第一個園區。歷經20余年淬煉后，鵬鼎控股已經成長為PCB領域極具影響力的重要廠商之一。2018年，鵬鼎控股成功登陸深交所主板，迎來發展新階段。時至今日，鵬鼎控股依舊在保持突飛猛進式發展。根據Prismark以營收規模計算的全球PCB企業排名，鵬鼎控股自2017年至2023年連續七年位列全球最大PCB生產企業。從一家普通的制造企業到登頂世界第一，鵬鼎控股的成長軌跡充滿了挑戰和機遇，背后也折射出PCB行業乃至電子行業波瀾壯闊的變遷。走進鵬鼎控股的研發中心，記者看見每一個時下最新潮的電子產品比如智能手機、平板電腦、游戲設備等都被一一拆解，呈現出來的內部高度集成的精密設計令人嘆為觀止，鵬鼎控股的PCB產品就是被鑲嵌在每一個高科技產品上，我們看不到它，卻時刻能通過它感受到科技進步帶給我們的新鮮體驗。在生產車間，記者看到了高階產品柔性電路板（FPC）的制造全流程，從鉆孔、電鍍、貼合、測試到包裝等各個生產工序，每一個環節都充分展示了鵬鼎控股在智能制造領域的技術實力。鵬鼎控股在行業中率先引入并開發了多項先進技術，如UA鐳射鉆孔、化金自動下料等，確保了產品的高品質和高效率。PCB行業技術更迭速度快，為實現產品與技術的持續升級，鵬鼎控股持續加大研發投入。2021年至2023年，公司的研發費用分別為15.72億元、16.72億元和19.57億元。今年上半年，其研發費用同比增長20.43%至10.79億元。相應地，鵬鼎控股實現了技術成果加速轉化。數據顯示，截至今年上半年末，公司累計取得的國內外專利共計1355件。林益弘向《證券日報》記者表示，鵬鼎控股追求“技術領先、運營卓越、讓客戶信賴”。公司始終以客戶需求為導向，積極投入生產技術迭代等各項研發工作，因為鵬鼎控股堅信，技術領先是公司最大的競爭優勢之一。除了不斷提升自身“硬實力”，以鵬鼎控股為代表的PCB廠商也得到了相關政策的支持。近年來，工信部、國家發展改革委等部委陸續出臺一系列政策以支持印制電路板行業發展。其中，工信部頒發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）》中提到，重點發展高層高密度印制電路板、特種印制電路板；國家發展改革委頒布的《產業結構調整指導目錄（2019年本）》正式將印制電路板列入鼓勵類目錄。受益于上述國家政策提供的強有力的支持，我國PCB行業在規模和技術上迎來“狂飆”式發展。中國臺灣電路板協會（TPCA）報告顯示，中國大陸地區的PCB產值規模2024年快速增長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%。在此背景下，行業內也相應誕生了一批以鵬鼎控股為代表的PCB領軍企業，這些企業一方面憑借自身對創新的追求，不斷突破技術壁壘。除了在傳統領域保持優勢，鵬鼎控股在主要用于智能手機、智能穿戴設備等終端的柔性線路板（FPC）等高端產品上，也已積累成熟深厚的技術。另一方面，公司緊跟行業趨勢，對下游需求的變化保持高度敏感，搶抓市場機遇。2024年半年報顯示，鵬鼎控股超過80%的營業收入來自美國、歐洲等。鵬鼎控股緊密關注AI服務器、折疊屏等市場主流方向，聚焦共性模組如顯示、觸控、天線、存儲等領域的研發，確保技術能精準落地到客戶產品上。此外，公司還與多家科研機構開展產學研合作，擁有毫米波實驗室、物聯網實驗室以及印制電路的工程研究中心。截至目前，鵬鼎控股已發展成為全球為數不多的能同時提供全系列PCB產品研發、設計、生產和銷售服務的大型企業。公司擁有豐富的產品線和全方位的一站式服務平臺，按照下游應用領域不同，產品可分為通訊用板、消費電子用板、汽車或服務器及其他用板。近年來，席卷全球的AI浪潮成為PCB行業新的增長引擎。高速運算服務器、人工智能等新興計算場景催生對PCB的結構性需求，推動PCB產品向高質、低損耗、高散熱、低線路等高階產品升級。此外，消費電子終端的迭代升級如折疊屏產品向更輕、更薄方向的發展也助推了PCB高階產品的需求。根據Prismark數據預測，2023年至2028年全球PCB市場規模CAGR（年均復合增長率）達到5.4%，2028年全球PCB市場規模將達到904億美元；其中AI模型算力需求持續擴張，汽車電子化率不斷提升，為PCB帶來了新的增長點，2022年至2027年全球服務器及數據中心和汽車電子市場規模CAGR分別為6.5%和4.8%。針對市場關注的AI領域，林益弘表示，鵬鼎控股已經捕捉到AI在終端產品和算力方面的巨大潛力，正在積極提升PCB板的精度和技術水平，以滿足AI產品的需求。此外，鵬鼎控股目前也在與全球各大知名企業深度合作，共同開發更加適應AI發展的產品架構。據介紹，在AI相關的產品布局上，鵬鼎控股專注高階產品研發生產，公司PCB產品最小孔徑可達0.025毫米、最小線寬可達0.020毫米，堪比人類頭發絲的直徑。通過搶抓人工智能機遇、采取穩健的經營策略，鵬鼎控股近年來業績穩步提升。2024年三季報顯示，公司前三季度營業收入為234.87億元，同比增長14.82%；歸母凈利潤為19.74億元，同比增長7.05%。鵬鼎控股始終將股東回報視為重要責任，除了以追求技術迭代、提升公司經營質量等方式，還通過現金分紅、股份回購等方式進一步回饋股東。周紅表示，截至2023年度，鵬鼎控股連續分紅6年，累計現金分紅金額為74.07億元。公司于2024年6月份實施了2023年度分紅方案，每10股派發現金紅利5元，分紅總額達到了11.55億元，未來，公司將繼續加大投資者回報力度。來源：證券時報
聲明：我們尊重原創，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時聯系，我們將第一時間刪除，謝謝
