【PCB信息網(wǎng)】11月08日上午,興森科技與航天機電產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗技術(shù)北京市重點實驗室(母體單位為北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所,以下簡稱“511所”)“航天器用PCB/PCBA失效分析及可靠性研究聯(lián)合實驗室”合作簽約暨揭牌儀式,在廣州科學城隆重舉行。
興森科集團董事長兼總經(jīng)理邱醒亞、副總經(jīng)理李志東、軍品公司副總經(jīng)理魏先跑、喬書曉、制造研發(fā)中心副主任陳蓓、項目管理部經(jīng)理田玲、中央實驗室周波等一行人出席簽約及揭牌儀式。
公司副總經(jīng)理李志東與511所劉守文主任分別代表合作雙方簽署《航天器用PCB/PCBA失效分析及可靠性研究聯(lián)合實驗室協(xié)議書》,成立聯(lián)合實驗室平臺。公司總經(jīng)理邱醒亞和劉國青所長共同為興森科技—511所“航天器用PCB/PCBA失效分析及可靠性研究聯(lián)合實驗室”揭牌。
興森科技中央實驗室與中國航天511所聯(lián)合實驗室的成立,是繼2017年3月“興森科技—中航工業(yè)613所聯(lián)合實驗室”及2018年10月“興森科技—中車株洲所聯(lián)合實驗室”之后的又一個PCB/PCBA板級失效分析及可靠性研究聯(lián)合研發(fā)平臺,標志著興森在航空機載產(chǎn)品、軌道交通產(chǎn)品及航天器用電子產(chǎn)品的研發(fā)、制造、分析及可靠性壽命研究等領(lǐng)域與客戶的合作達到一個新的高度。