初秋好時節，電路板行業又迎年度盛展。8月28日，由SPCA、TPCA、GPCA、CCPIT與勵展博覽集團等共同打造的 “第六屆深圳國際電路板采購展覽會”(CS SHOW 2019)在深圳會展中心6號館盛大開幕，展期三天。
在5G時代，隨著5G頻段增多，無線信號將向更高頻段延伸，基站密度及移動數據計算量大幅增加，天線、基站的附加值向PCB轉移，未來高頻高速器件的需求預期大幅增長;5G時代數據傳輸大幅增加，云數據中心網絡架構的變革對基站的數據處理能力有更高的要求。因此，作為5G技術重要組成部分——高頻高速PCB的用量需求將成倍增加。
隨著5G的建設和商用化，預計2019年到2021年三年內，通信（通信設備）和汽車電子有望成為驅動PCB行業發展的新動能。事實上，5G在給PCB產業帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其對在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。
