深南電路,F(xiàn)C-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝
深南電路,產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心
深南電路,14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力
深南電路,F(xiàn)C-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證
深南電路已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力