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剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù) [技術(shù)]

去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，

如何處理PCB電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋 [技術(shù)]

現(xiàn)象： 單板，全板，每個(gè)孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風(fēng)干后的情形。

消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法 [技術(shù)]

大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。

詳解差分信號(hào)及PCB差分設(shè)計(jì)中幾個(gè)誤區(qū) [技術(shù)]

3分鐘讀懂PCB原理圖的反推全過程 [技術(shù)]